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[股票] 聯發科高通博通搶Wi-Fi 7 7檔受惠股出列 瑞昱 立積 智易 中磊 明泰 神準 [複製連結]

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發表於 2022-2-4 18:38:50 |只看該作者 |倒序瀏覽
聯發科高通博通搶Wi-Fi 7 7檔受惠股出列 瑞昱 立積 智易 中磊 明泰 神準

工商時報  2022.02.04

Wi-Fi技術推陳出新,Wi-Fi 6/6E和Wi-Fi 5將在今年出現黃金交叉,不僅如此,Wi-Fi 7也正蓄勢待發,一線晶片業者中,目前已經有聯發科(2454)、高通、博通等正在布局,預估應用最快會落在2023年底,晶片、網通業者在升級潮住攻下,營運也將水漲船高。

根據TrendForce研究顯示,目前各代技術中,以Wi-Fi 5(802.11ac)為主流,Wi-Fi 6/6E(802.11ax)則處於推廣階段;如若要滿足元宇宙等產業願景的通訊需求,有不少大廠將目標鎖定在下一代更快、更穩的802.11be,亦即俗稱的Wi-Fi 7。考量技術特性、成熟度、與產品認證現況,預期2022年Wi-Fi 6/6E將超越Wi-Fi 5成為主流技術,全球市占率有望達58%。

TrendForce表示,在Wi-Fi常見的住宅應用中,Wi-Fi 6E支援6GHz、擴增至少1,200MHz頻寬,相較Wi-Fi 6便有更高效率、吞吐量及安全性,能優化遠端辦公、VR/AR等使用者體驗。另一方面,若以物聯網垂直領域產值最高的智慧製造來說,現行智慧工廠仍多以乙太網路及4G、5G行動網路為主要通訊技術選擇,但早在2019年便有英國航太設備大廠Mettis Aerospace與無線寬頻聯盟進行Wi-Fi 6於工廠實用的階段性測試,且認為其可在工廠內被大幅應用。

TrendForce認為,後疫情時代來臨,工業4.0技術工具導入將更加普遍、企業數位化程度升高,5G與Wi-Fi在製造領域上可望發揮互補綜效。主因是由於5G具備廣連結、大頻寬以及低延遲等特性,另外像是多接取邊緣運算(MEC)、獨立組網(SA)多切片等能提升算力與彈性,皆為智慧製造工具帶來顯著升級。Wi-Fi通訊距離雖短,然而在智慧製造的場域能抗干擾、強化物理穿透性,也能降低5G分散式天線與小型基地台之成本,同時衍伸通訊範圍與提高設備電力續航時間。

展望下世代的Wi-Fi 7,目前已有聯發科(2454)、高通、博通等業者正在布局。TrendForce認為,即便現行已受矚目,預估Wi-Fi 7的應用時程將落在2023年底~2024年初,整體發展尚有投資設備、頻譜使用、部署成本、以及終端設備普及率等挑戰待克服,方能彰顯其技術效益。

隨著WiFi技術代代相傳,以台系個股來說,晶片業受惠股包括聯發科(2454)、瑞昱(2379)、立積(4968)等;網通股則有智易(3596)、中磊(5388)、明泰(3380)、神準(3558)等。
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