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繼日前傳出有意進軍晶片封測領域後，大陸科技大廠華為持續於市場上，籌措「支撐關鍵戰略落地」的資金。據中國貨幣網披露，華為投資控股有限公司7日公告，擬發行規模人民幣30億元（約新台幣134億元）的180天無擔保超短期融資券，這也是華為今年首次發行超短期融資券。
在此之前，今年1月和2月，華為已累計發行了三期中期票據，合計融資了人民幣110億元（約新台幣493億元）。
據華為投資控股有限公司公告內容，此次擬發行的人民幣30億元180天無擔保超短期融資券，主承銷商為工商銀行，聯席主承商為農業銀行，發行日為3月8日至9日，兌付日為2022年9月6日。公告顯示，華為主體評級為AAA級。
對於資金用途，華為指出，公司整體經營穩健，財務結果符合預期。「為支撐各項業務發展和關鍵戰略落地，募資將用於補充公司本部及下屬子公司營運資金。」
3月1日，華為輪值董事長郭平在2022世界行動通訊大會（MWC）上說，華為將持續提升中長期競爭力，支撐ICT行業長期可持續發展。他還說，華為不會退出全球市場，仍然會盡力幫助全球選擇華為的客戶，實現商業上的成功，在標準、人才、供應鏈方面，都進行全球化戰略。
除此之外，韓媒TheElec近日報導，華為正在安裝晶片封裝、測試所需要的設備，計畫直接採購NAND Flash，擴大其晶片供應鏈的布局範圍。
值得注意的是，在籌措資金方面，自美中貿易戰以來，大陸境內債券已取代海外市場，成為華為主要的融資來源。券商中國報導，2019年10月以前，華為主要在西方國家的銀行融資，存續債券全部為境外美元債，合計45億美元，但後續就沒有新增。
截至今年2月底，華為在大陸境內存續債券總額，達到人民幣340億元，規模已經超過境外存續債券的總和。 |
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發表於 2022-3-8 10:39:11
