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白宮:拜登8/9簽署晶片法案 促對陸競爭力 台積 環球晶 8028昇陽半 1560中砂 3016嘉晶
工商時報 2022.08.04
為與中國抗衡,美國參眾議院日前火速通過《晶片法案》,白宮3日表示,美國總統拜登(Joe Biden)將於8月9日簽署這項規模約520億美元的晶片法案,以強化半導體廠設廠美國補貼,並設立「護欄」限制獲補助廠商擴大投資中國。
根據白宮新聞稿聲明,拜登將於8月9日於白宮的玫瑰花園(Rose Garden)將這項提升美國半導體爭力的「《晶片法案》(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPS Act)」簽署為法律。
根據路透報導,該《晶片法案》旨在紓緩持續受到晶片短缺而重創的產業,包括汽車、軍武、洗衣機以及電玩等。
拜登2日表示,《晶片法案》將刺激美國本土半導體發展。此外,該法案將降低日用品的成本,並創造高薪製造業職位,同時強化美國未來在產業的領導地位。
根據國會預算辦公室(CBO)數據,晶片法案將提供半導體產業約520億美元設廠補助,並包括為晶片廠提供約25%的稅務抵減,估計價值240億美元,鼓勵業者在美國設廠生產晶片。法案也計劃在未來十年對多項研究計畫挹注約2,000億美元資金。
國會預算辦公室亦指出,晶片法案將在未來十年讓美國赤字增加約790億美元。 |
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