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3707漢磊、3016嘉晶 電動車、綠能、5G多元布局 推進技術
2022-09-12 經濟日報
國內第三代半導體兩巨頭漢磊（3707）、嘉晶深耕第三代半導體報捷之際，因應電子產品多樣化且效能與規格要求更高的趨勢，同步展開多元布局，持續推進更具競爭力的技術，包括當紅的絕緣柵雙極電晶體（IGBT）、二極體和複合雙載子互補金屬氧化物半導體（BiCMOS）以及BCD等製程．陸續邁入收成。
業界人士表示，今年以來雖然消費性電子需求降溫，大幅影響客戶端晶片拉貨動能，不過在5G基礎建設、車用及工控與高速運算（HPC）等需求續強下，國際整合元件廠（IDM）持續擴大功率半導體委外代工，使得漢磊及嘉晶接單強勁，營運逆勢飛揚。
漢磊除了持續推進市場關注的第三代半導體布局之外，功率IC方面也擴大到高功率和高壓CMOS（互補式金屬氧化物半導體）等製程，結合Bipolar（雙載子積體電路）、CMOS與DMOS元件在高壓、高電流等優點，推出適合IC的BCD製程，有利於電源轉換管理、LED照明、功率放大器和汽車電子等市場。
分離功率元件方面，漢磊從傳統的矽基MOSFET切入市場，延伸到IGBT與FRED元件，並導入VDA6.3投入車用產品布局。
嘉晶則說，電動車、綠能、5G等相關應用蓬勃發展，未來幾年半導體市場規模勢必持續擴大，加上更高的能源效率要求，驅動功率半導體質與量的提升，嘉晶生產的矽磊晶產品及化合物半導體磊晶產品，是製作功率半導體不可或缺的原料，正向看待磊晶產品需求成長態勢。 |
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發表於 2022-9-12 16:42:35
