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政府扶植本土第三類半導體 6488環球晶 61225廣運 3707漢磊 3016嘉晶 1560中砂
2022-09-14
政府欲扶持本土的第三類半導體產業技術近2年，期待以具垂直整合的方式、讓參與業者攜手合作，只是整合難度較高，一直未見明朗化。
近期市場傳出，口袋名單呼之欲出，預估由環球晶、漢民，以及為泛鴻海的盛新、其母公司廣運等投入運作。由於仍未拍板，存在變動性，後續仍由各業者公告動態為主。
供應鏈業者表示，政府該項計畫以產業及研究機構共同投入，包括南方雨林計畫、或工業局公告的「產業升級創新平台輔導計畫」都含在範圍內。整體的規劃是從上游材料、設備，元件，再到主力應用端，進行垂直整合布局。
近期傳出，口袋名單漸明朗化，以環球晶、漢民、廣運為主。其投入的項目包括8吋導電型矽化矽(SiC)矽晶圓製程、6/8吋共用半絕緣型SiC晶圓製程，8吋氮化鎵(GaN)磊晶製程。還有，技術必須超越目前台灣產業水準，或有其他創新技術及具備或超越國際業者的研發力。
供應鏈業者指出，招募花了近2年的時間協商，近期口袋名單才漸明朗化，比預期延遲，其實也浮現台灣化合物半導體產業發展的近況：
首先，需求如瘋狗浪崛起。由於電動車、新能源、5G、AIoT等未來產業崛起，為化合物半導體創造大舞台，使全球各產業鏈積極跨足，即使技術發展仍不及歐、美成熟的台系廠，國際客戶詢問度亦高。也更明顯浮現，過往台灣垂直整合度布局不完整，過往盤算的跨國購併、已被其他國際對手出高價捷足先登。
再者，業者分身乏術。台灣SiC供給正由4吋跨足主流6吋，且6吋長晶量產仍未成熟。所以，相關業者忙於6吋量產運作，好因應客戶需求；對於政府關注投入未來性的8吋研究顯得分身乏術，關鍵之一在台灣相關人才不足。尤其中美關係緊張，中國在此領域積極追加補貼，也讓台灣流失部分人才。
最後，鴻海的急起直追，添加產業鏈完整性。鴻海近2年內，完成買下旺宏6吋廠，入股盛新，更讓盛新母公司廣運在投入SiC長晶爐自製上得以更心無旁騖，泛鴻海的SiC布局，讓每一環節的出海口都更有保障。
供應鏈業者說，可以發現上述口袋名單業者都有一定的垂直整合力，集團本身欠缺製程的環節、還可以透過彼此相互支援運作。
例如三家業者均有SiC長晶，其中，環球晶具SiC切晶最成熟，而漢民旗下嘉晶有磊晶產能可檢測、漢磊是SiC與GaN老字號晶圓廠，而鴻海購併的旺宏6吋廠投入SiC晶圓生產，最後再到應用至充電樁、電動車等領域。
其實工研院本身就有不少相關部門投入研發及驗證，鴻海及其力推的MIH也可進行充電樁及電動車的驗證。政府期待的就是一個島內的閉鎖運作，得以透過相互扶持，快速拉升先進技術。
放眼國際，其實化合物半導體，不論是SiC或GaN，正也快速滲透各新興產業中，其實又以充電樁、電動車的需求潛力最被看好，而當下，太陽能、再生能源發電的工業用需求成長仍堅挺。這使龍頭廠WolfSpeed持續追加擴產計畫，而其背後動力即是滿手訂單。而台積電的GaN代工備受國際大客戶肯定。 |
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發表於 2022-9-14 08:13:12
