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[股票] 聯發科Q2營運見暖、H2放熱 瑞昱 4968立積 [複製連結]

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發表於 2024-7-11 09:30:26 |只看該作者 |倒序瀏覽
聯發科Q2營運見暖、H2放熱 瑞昱 4968立積

2024.7.11

 IC設計大廠聯發科第二季合併營收1,272.71億元,季減4.6%,符合公司第二季財測預估區間,累計上半年合併營收2,607.29億元,年增34.5%。法人指出,聯發科旗艦級晶片將嶄露頭角,今年強化版的天璣9300+及下半年推出之天璣9400有望進一步搶食市占。

 此外,聯發科攜手各大國際巨頭,包含Arm、輝達、微軟等,跨足Arm PC處理器、TPU及車用智慧座艙晶片組等領域,法人認為,該公司市場版圖將從邊緣端擴展至伺服器,為營運注入更強勁的成長動能。

 聯發科6月合併營收為430.9億元,月增2.2%、年增12.8%;儘管受傳統淡季影響,但相較去年庫存調整,已有緩步回暖跡象,累計前六月營收達2,607.3億元、較去年同期成長34.5%。

 受到消費性電子需求仍疲弱影響,聯發科原預估第二季營收為季持平到季衰退9%,實際第二季合併營收為1,272.7億元、季減4.6%,優於原先預期。法人認為,聯發科手機旗艦SoC將持續搶食市占率,其中,「天璣9300+」最高頻率達3.4GHz,為目前業界性能領先。

 看好傳統旺季的拉貨效應,高階或旗艦款新機上市可望帶動買氣,加上供應鏈庫存水位健康,下半年天璣9400有望持續領先競爭對手。不過法人透露,天璣9400報價將同步提升,調漲幅度上看3~4成,以轉嫁N3E製程帶來的成本壓力。

 此外,新事業將於明年逐漸發酵,聯發科多點齊發,包括ARM架構Chromebook CPU、智慧型手機的邊緣AI晶片、大型語言模型(LLM),以及車用解決方案等。其中,以Arm架構PC SoC晶片,預期產品於2025下半年上市;車用方面,已推出車載資通訊系統及資訊娛樂系統相關產品,也將於2025年提供搭載NVIDIA ADAS晶片的一站式解決方案。

 法人認為,聯發科技術實力獲大廠青睞,其中Google TPU v7將於年底量產、擴大明年聯發科營收規模;此外,與輝達關係越發密切,法人直指未來有機會透過半客製化(semi-custom)設計切入AI伺服器領域。
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