2024年，全球記憶體市場迎來關鍵轉捩點。根據路透社報導，韓國兩大記憶體廠商──三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix），已正式簽署意向書（LOI），將為 OpenAI 的資料中心供應關鍵的記憶體晶片。此舉不僅象徵著韓國晶片製造商正式加入「星際之門」的龐大供應鏈，更確立了記憶體在 AI 時代的戰略地位。
由於韓國企業在全球記憶體市場中扮演著決定性的角色，兩家公司合計掌握了全球 DRAM 市場約 70% 的市占率。更關鍵的是，在 AI 伺服器和資料中心不可或缺的核心零組件 HBM 領域，韓國企業更是擁有近 80% 的絕對領先地位。在 AI 加速運算需求爆炸性成長的環境下，HBM 已成為解決龐大算力需求的理想核心零組件。
然而，「星際之門」等超級 AI 專案對記憶體的需求已不再是單純的容量疊加，而是對速度、容量、成本、效率的綜合挑戰。AI 工作負載的特殊性，尤其是在模型推論階段，正推動記憶體架構從傳統的單一記憶體池，走向精細化、分層化管理的「AI 記憶體分級」時代。
AI 工作負載對記憶體的需求分級
AI 模型，特別是大語言模型（LLM），對數據記憶的需求類似於人類大腦，必須有不同層次的「記憶」來處理即時、短期和長期的資訊。根據市場消息指車，AI 時代對記憶體需求因數據被細分為三個主要層級，每個層級對應不同的記憶體產品，這也決定了未來記憶體市場的產品組合與營收結構。
整體來說，OpenAI「星際之門」計畫以及整個 AI 產業對長情境、高效率推理的追逐，正對全球記憶體產品市場產生深遠且複雜的影響。例如 HBM 成為不可撼動的戰略核心、DRAM 市場角色重新定義，以及SSD 進入高性能 AI 架構，加上 架構創新的決定性作用等。這使得星際之門所代表的超大規模 AI 推理需求，徹底改變了記憶體市場的供需生態。
發表於 2025-10-9 18:04:07
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