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儘管距離正式發表仍有一段時日，市場針對蘋果（Apple）下一代旗艦機種 iPhone 18 Pro 的相關傳聞已接連湧現。最新產業情報指出，iPhone 18 Pro 將在顯示技術、光學影像及處理器製程迎來顯著進化，其中最受關注的莫過於螢幕下 Face ID 技術的導入與可變光圈鏡頭的應用。
顯示技術：螢幕下 Face ID 與動態島的隱退
根據多名分析師與供應鏈來源（如 DSCC 的 Ross Young）指出，蘋果研發多年的「螢幕下 Face ID」技術可望於 2026 年在 iPhone 18 Pro 系列正式亮相。此項技術將使感測器隱藏於面板下方，僅保留前鏡頭的挖孔設計，預計將屏佔比提升至接近 98%，並可能進一步簡化甚至取代現行的「動態島」設計。
影像系統：機械式可變光圈與三星感測器
在相機硬體方面，iPhone 18 Pro 傳將搭載「可變光圈」系統。該技術允許使用者手動或由系統自動調整鏡頭光圈大小，在強光下縮小光圈以增加層次感，或在低光源環境下擴大光圈提升進光量，進而減少演算法修圖的痕跡。據了解，相關組件將由 LG Innotek 與鴻海（Foxconn）等供應商負責生產。此外，感測器供應商可能從 Sony 轉向三星（Samsung），採用先進的三層堆疊式設計，以提升影像處理的響應速度。
核心性能：首款 2 奈米 A20 晶片與 WMCM 封裝
硬體效能方面，iPhone 18 Pro 預計將首度搭載台積電（TSMC）2 奈米製程的 A20 Pro 晶片。市場預測，A20 晶片將採用全新的 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術，能更有效地整合 CPU 與 GPU，並搭配傳輸頻寬更高的 LPDDR5X 記憶體。初步數據顯示，性能較前代有望提升 10% 至 15%，同時降低約 30% 的功耗。
外觀設計與上市策略調整
在機身設計上，iPhone 18 Pro 傳將改用加工更精細的背面玻璃，消除現有的雙色調效應，使全機色彩更趨統一。新色部分，傳出蘋果正在測試咖啡色（Coffee）、紫色與勃根地紅（Burgundy）三種方案。然而，隨著功能增強，iPhone 18 Pro Max 的重量可能增加約 10 公克，達到 243 公克，成為史上最沉重的 iPhone。
最後，蘋果可能從 2026 年起調整發表會策略，採取每年兩次發表的形式。屆時 9 月將優先推出 iPhone 18 Pro 系列與傳聞中的折疊機（iPhone Fold），而基本款 iPhone 18 則預計推遲至 2027 年初上市。
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