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Google 預計在今年夏季推出新一代 Pixel 11，搶在官方發布之前，現在已經有外媒提前曝光 Pixel 11 Pro XL 的外觀設計，預計 Google 將帶來全新的相機島設計。
根據外媒《AndroidHeadlines》獲得最新 CAD 工程設計圖，Pixel 11 Pro XL 整體設計幾乎與 Pixel 10 十分相似。唯一顯著的差異是相機島原先右側的「金屬材質」，將統一被鏡頭的玻璃曾給覆蓋，讓整座相機島變成全黑造型。
CAD 工程圖的數據指出，Pixel 11 Pro XL 機身尺寸為 162.7（長）x 76.5 （寬）x 8.5mm（高），唯有長度與寬度比 Pixel 10 Pro XL 縮減 0.1mm，這甚至可能是爆料所導致的誤差值，因此外媒認為這點差異，幾乎可以完全無視，預期 Pixel 10 Pro XL、Pixel 11 Pro XL 會有相同的大小。
此外，《AndroidHeadlines》爆料指出，Pixel 11 Pro XL 將搭載 6.8 吋 LPTO AMOLED 螢幕面板，並且搭載最新一代 Tensor G6 晶片、Titan M3 安全晶片，比較特別的是，Google 有望首度選用聯發科的數據晶片 M90，與三星分道揚鑣。
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發表於 2026-4-3 17:32:50
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