[問題討論] 曲博科技教室 華為大逆襲，挑戰台積電的真正武器，不是EUV而是「韜( [複製連結]

maze833 發表於 2026-6-15 03:27  
但能否真正做到呢

good123456789tw 發表於 2026-6-18 18:19  
只是個欺騙世人的說法而已, 由台積電來搞更有看頭

pushman 發表於 2026-6-20 08:48  
你是台灣人嗎?
不知道台積電只會做晶片，不會設計晶片~~
TSMC是世界最大的晶圓代工廠

Andy_0109 發表於 2026-6-20 11:53  
好可憐的小粉紅
在五毛農場裡只能看到後製版「百度」自摸自嗨的大內宣訊息
「今年秋季就知道了」，秋季有 ...

這份來源詳細分析了華為 Mate 80 系列 所搭載的全新 麒麟 9030 Pro 處理器性能表現。透過深度硬體拆解與測試，顯示該晶片在 CPU 核心數增加 與 GPU 算力翻倍 方面有顯著突破，有效補齊了前代的效能短板。研究特別指出，即便硬體規格與頂級競品仍有差距，但透過 鴻蒙系統 (HarmonyOS) 的軟硬體協同優化，其在《原神》等高負載遊戲中的 能效比 竟能超越驍龍 8 Gen 3。此外，原生應用程式的 流暢度 與 調度策略 也大幅提升了實際使用體驗，證明了垂直整合生態系的優勢。總結而言，這是一場結合工藝進步與系統優化的技術展現，使新機在續航與發熱控制上皆達到旗艦級水準。

密度對比：介於台積電 N5（5奈米）與 N3E（3奈米增強版）之間根據半導體行業對台積電各世代製程的邏輯密度量測（以常規高密度庫計算）：台積電 N7 (7nm)：約 96 ~ 113 MTr/$mm^2$台積電 N5 (5nm)：約 138 ~ 173 MTr/$mm^2$華為 Kirin 2026 (邏輯折疊)：約 238 MTr/$mm^2$台積電 N3E (3nm)：約 220 ~ 240 MTr/$mm^2$台積電 N3B (3nm)：約 290 MTr/$mm^2$結論： 單看每平方公釐的電晶體數量，Kirin 2026 達到的 238 MTr/$mm^2$ 已正式超越了台積電的 5 奈米（N5），在密度上達到了「等效台積電 3 奈米（N3E）」的物理水準。