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如果你已經覺得iPhone 17 Pro系列機身偏厚，那麼今年的新一代iPhone 18 Pro系列，恐怕會讓你更有感。
雖然先前已有不少消息指出，iPhone 18 Pro系列的機身厚度將比前代增加，如今又有新證據印證這項傳聞。由於蘋果印度組裝廠塔塔電子日前遭駭客入侵，大量疑似iPhone 18 Pro系列的機密資料外流，中國微博爆料者「定焦數碼」再度表示，從外流圖片來看，iPhone 18 Pro系列不僅機身變厚，後置相機模組也將同步加厚，並形容最終厚度「會有一些驚人」。
根據目前說法，iPhone 18 Pro系列機身厚度預估將增加約2mm，可能介於9.9～10.9mm。相比之下，iPhone 17 Pro系列厚度為8.75mm，再往前一代的iPhone 16 Pro系列則為8.25mm，機身厚度已連續三代增加。
iPhone 18 Pro為何更厚？
至於為何新機變得更厚？據傳，主要是為了容納全新的主相機系統。除了換上新一代感光元件外，iPhone 18 Pro系列也將首度導入可變光圈技術，讓使用者可依拍攝需求調整鏡頭光圈大小，控制進光量，提升拍照表現與創作彈性。此外，新機也預計搭載更大容量電池，進一步提升續航力。
目前蘋果尚未證實相關消息，iPhone 18 Pro系列的最終厚度仍有待新機發表揭曉。不過，從近幾代產品發展來看，蘋果似乎已不再將機身輕薄視為Pro系列的首要目標，而是選擇透過更大的機身空間，換取相機、電池等硬體升級。
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