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蔡宏營、 林宏彝、 吳東權
簡 介：
本發明係提供一種鑽石類材料之延性加工技術,其中包括: 提供一熱量加熱鑽石類材質後施力於該受熱之鑽石類材質,藉由該加熱及施力可對鑽石類材料進行延性加工; 對鑽石薄膜施行延性加工技術時包括: 一熱量加熱鑽石薄膜並以砂輪研磨(grinding)臨界切深(或加工壓力大小)可對鑽石類材質進行延性加工。
本發明主要目的在於解決鑽石以及鑽石類硬脆材料加工時,加工成本高(如以電漿､離子束､準分子雷射加工) ､加工時間長(如lapping)等缺失,並避免脆裂以及難以加工的問題發生。本發明主要創新技術部份從理論分析到製程技術的開創,並結合設備技術專利以及下游應用端的專利,可以形成完整的專利佈局與競爭優勢。
應用本專利技術,已開發出國內首批4” 鑽石晶圓､12”矽晶圓､藍寶石晶圓和氧化物晶圓等各式材料晶圓,此世界級創新延性加工技術,成功向自然界最硬之材料挑戰,大幅提昇國內硬脆材料加工技術層次。本技術與專利在開發過程,先後獲得經濟部技術處與工研院多項大獎肯定,包括創新技術獎､前瞻研究傑出獎､成果貢獻獎與最佳論文獎。同時,本相關專利技術也已授權多家廠商(如中國砂輪､金敏精研､晶向科技和合晶科技等)進行晶圓材料加工生產,透過技術移轉與衍生新公司,使台灣成為全球新的晶圓基板供應基地。
發明人簡介：
蔡宏營,
國立清華大學動力機械博士(1999),於1999年進入工研院機械所微機電組服務,先後擔任研究員及經理職務。目前任職於海洋大學機械與機電系擔任助理教授。其專長領域為前瞻硬脆材料奈米加工、LIGA製程技術開發、鑽石鍍膜與加工應用、奈米轉印技術及微機電系統,其著作包含國內外期刊論文達十三篇、研討會論文達三十餘篇、獲得之國內外專利達22件。
林宏彝,
國立清華大學材料科學博士(2004),於1989年進入工研院機械所服務。其專長領域為超精密加工、硬脆材料加工模擬與奈米製程技術等研究領域,研究成果發表於國內外期刊論文達六篇、研討會論文達二十餘篇、獲得之國內外專利達23件。
吳東權,
日本千葉大學機械工程博士(1993),現職為工研院機械所所長,專長於超精密加工、微機電系統、微/奈米製造等技術,個人擁有44件專利,研究成果發表於國內外論文超過56篇,目前為奈米國家型計畫核心設施建置及工研院奈米檢測分析與設備開發技術之計畫主持人,同時亦擔任中華民國微系統暨奈米科技協會秘書長,曾經主持「超精密加工發展技術」,率先創立機械所及國內超精密加工能力。
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發表於 2011-9-13 09:43:18
