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劉俊賢 黃國興 李思慧 張瀛方 林宏毅 徐嘉彬
簡 介：
晶片/晶圓取放鍵合(Pick/Place and Bonding)設備是光電半導體製程設備的重要需求項目，而取放模組即是其該設備的核心技術之一，尤其面對不同尺寸大小及厚薄的晶片取放鍵合，取放動作的位置、速度與力量控制是相當重要的關鍵因素。
本專利的創作即是藉由位置、速度與力量的整合技術，克服晶片取放之快速定位與精密取放需求，並系列化的衍生各種取放模組，以滿足各種不同晶片尺寸大小、厚度、精度、速度、材質、長寬比...等等需求，同時，廣為應用於系列化的各型取放鍵合設備之中，包括晶片檢選設備、晶片取放測式設備、晶片取放鍵合設備...等等，在IC半導體應用中，由8吋晶圓設備推展到12吋晶圓取放設備，並跨足到通訊光電半導體領域，包括RF ID及高亮度/高功率LED領域應用，並已逐漸在平面顯示器產業的驅動IC(Driver IC)構裝設備展露。
本創作具備整體性結構創新、線性驅動裝置、旋轉吸取裝置之三大創新，技術的展現包括製程設備本土化、薄型晶片取放鍵合技術、滿足先進構裝需求、綠色環保封裝設備應用四大部份，期使對設備產業本土化發展，善盡一份相當程度的基本貢獻。
發明人團隊接受工研院機械所在機電視覺、創新研發觀念的多年栽培，以及研發環境的提供而造就本專利及其應用成效，包括專利與技術移轉與授權、本土商品化設備產出、先進構裝製程設備研發、國際廠商委託設備研發應用，本專利的應用成果亦多次獲得經濟部、工業局、工研院..等單位的獎項肯定，此皆歸功於工研院機械所多年的栽培及團隊共同的努力，特將此殊榮獻給曾經幫助本專利研發與應用的每一位相關有功人士！
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發表於 2011-9-15 09:06:44
