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蔡春進
簡 介：
在各種除塵設備中，文氏洗滌器對於細微粒的除塵效率佳，但是它的主要缺點是氣體的壓力降過高，造成能量耗用量高。本發明結合次微米微粒的成長裝置及傳統的文氏洗滌器成為一個高效率、低壓降的洗滌系統，可以大幅降低操作成本。本發明所利用的是氣膠異相核凝的原理，利用常溫的廢氣與高溫的飽合蒸氣混合，或是高溫廢氣與常溫的水蒸氣混合時，產生蒸氣的過飽合現象，使細微粒成長成較大的微粒，可以在後續的文氏洗滌器中，有效的被加以去除，而系統的壓力降及操作成本均可大幅降低。
本發明已使用於台禹科機股份有公司(Integrated Plasma Inc.)的ECS-2250, SGA-310,CHA-600等廢氣理機(或稱局部洗滌器)，可廣泛地運用於各種半導體及高科技製程所產生之廢氣處理及去除大量的粉塵副產物。本項產品已通過SEMI-S2: 93A國際安全認證並廣泛應用於各大半導體廠、LCD、LED廠等，約有300台以上之實機，且已穩定運轉達兩年以上。
本專利研發帶動了台禹科機股份有公司營運之成長，使其營業額從民國91年的8仟萬元，增加至94年的3億4仟萬元。
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發表於 2011-9-28 16:02:15
