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景碩續布局無核心層載板
法人表示，IC載板大廠景碩 (3189) 積極布局無核心層載板(Coreless substrate)產品。
法人表示，無核心層載板產品，層數可減少變薄，工序和內層鑽孔可減少，可穩定電子線路製造成本。
在應用上，法人指出，景碩的無核心層載板產品，主要採用BT材質，可應用在Wi-Fi模組、功率放大器、濾波器等系統級封裝(SiP)、以及手機應用處理器(application processor)等。
從產品營收比重來看，法人表示，SiP、晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 以及球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 載板業績，各自占景碩整體業績比重約25%。
觀察6月，法人預估，業績可續強，單月業績可落在新台幣22億元到23億元區間，有機會較5月略佳，續創歷史單月次高。
觀察第2季，法人表示，每月業績維持高檔，預估單季業績季增幅度可上看17%，第2季業績估可創歷史單季新高。
展望下半年，景碩先前預期，下半年表現可較好，第3季不比第2季差，第4季可維持第3季水準，預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。今年高峰有機會在10月或11月。
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發表於 2014-7-4 08:51:47
