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因為成本考量,大部分智慧型手機的內建儲存空間仍停留在16GB,甚至8GB的水準。如果你想存放更多東西,那只能搭配記憶卡來使用。不過這個情況將有望改變,三星今天發表新款平價大容量儲存晶片,將以更經濟的價格,促進手機空間向上提升。
▲新款行動儲存晶片採3D堆疊製程,單顆可到128GB。
與Samsung最新旗艦Galaxy S6 128GB使用的UFS 2.0高速傳輸介面不同,這款平價儲存晶片採用一般MMC 5.0技術規格,最高能達到每秒260MB的水準,足以符合手機傳輸需求。而「3bit MLC」(也就是TLC)的成本優勢,將能兼顧平價與高容量的雙重訴求。
雖然「3bit MLC」仍屬TLC顆粒,無論在抹寫次數和傳輸速度上都略遜MLC顆粒一籌。不過透過3D堆疊技術來降低成本的方法,或許在傳輸量不大的手機領域,正好能取得一定的平衡。之後隨著這款產品正式鋪貨,我們或許就能看到約來越多擁有128GB的平價手機出現。
[轉載自match生活網]
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