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先前，HTC 在中國大陸發表的 One M9+，首度採用了聯發科新一代 Helio X10 MT6795 八核心處理器，創下旗艦產品使用 MTK 處理器的先例，也證明了聯發科的研發能力不可小覷。不過聯發科的腳步並未停下，他們預計將在今年推出更高階的 Helio X20 處理器（又稱為 MT6797），先前傳出這款處理器將會內建 10 個核心，主打高階旗艦市場；而今天更多資訊也在對岸新浪微博上流出。
10 核心、三核心組
根據流出的聯發科簡報畫面，這款新的 Helio X20 MT6797 處理器的確會有 10 個核心，不過有別於以往八核心處理器常使用 ARM big.LITTLE 大小雙核心組設計（也就是大家常說的 4+4 核心），MT6797 會使用 2+4+4 三核心組（Tri-Cluster）的設計，包括一個雙核心 Cortex-A72 2.5GHz 單元，用於高負載工作量；一個四核心 Cortex-A53 2.0GHz 單元以及一個四核心 Cortex-A53 1.4GHz 單元，分別負責中用量以及低用量 / 省電用途。
而因為 MT6797 使用了十核心以及三核心組的設計，又搭配 Cortex-A72 這個今年初才發表的高階處理器設計，讓它的效能比起 Helio X10 MT6795 高了 40%，安兔兔跑分可達約七萬，它也將會支援 LTE Cat.6 高速傳輸，最大達 300Mbps。
Helio X20 MT6797 處理器預計將在 7 月開始投產，將採用台積電 20 奈米製程生產；各大廠商推出內建 X20 處理器的時間點可能會在年底或是明年。聯發科是否能靠這款處理器，撼動高通的不敗地位？就要靠時間來證明了。
▲ MT6797 具備大、中、小三個核心組的設計，大核高效能、中核取平衡、小核可省電，有別於以往的 big.LITTLE 大小核設計。
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發表於 2015-4-22 03:21:48
