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北美半導體設備出貨 連4個月新高 3680家登 6196帆宣 弘塑 京鼎 漢唐 信紘科
工商時報 2021.05.26
國際半導體產業協會（SEMI）25日公布北美半導體設備出貨報告，2021年4月份設備製造商出貨金額達34.095億美元，與去年同期相較大幅成長49.5％，連續4個月創下歷史新高紀錄。隨著台積電、英特爾、三星等半導體大廠陸續宣布提高今年資本支出並擴建新晶圓廠，業界預期半導體設備強勁銷售動能將延續到今年底。
根據SEMI統計，2021年4月北美半導體設備製造商出貨金額來到34.095億美元，連續4個月創下歷史新高，較2021年3月的32.739億美元成長4.1％，與2020年4月的22.813億美元相較成長49.5％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，新冠肺炎疫情驅動的全球數位轉型將持續，並推動半導體設備投資金額大幅成長。4月北美半導體設備製造商出貨金額，創下連續4個月改寫歷史新高及連續5個月維持成長的紀錄。隨著半導體行業努力回應各種終端應用市場不斷提升的需求，設備出貨量將繼續呈現穩定成長。
半導體產能持續供不應求，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等已啟動擴產計畫，SEMI預期今年及明年全球半導體廠投資規模將創下新高紀錄，資本支出概念股營運看旺。法人點名極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、廠務工程業者漢唐及信紘科等營運表現將優於預期。
以全球主要半導體大廠的資本支出規畫來看，包括英特爾、台積電、三星等今年投資重點仍在於建置7奈米及更先進邏輯製程的極紫外光（EUV）生產線，而隨著晶圓代工廠5奈米進入量產，3奈米預計明年開始進入量產，EUV產能佈建會是未來2～3年的投資重頭戲。至於DRAM製程開始導入EUV微影技術，亦將加快推動EUV生態系統成長。
半導體設備龍頭應用材料總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）日前在法說會中指出，全球開始轉向後疫情時代經濟，但對半導體需求持續增長，隨著數位轉型持續加速，半導體廠未來幾年會持續擴大資本支出，應用材料看好半導體設備強勁需求，以今年來看，晶圓代工及邏輯製程的擴產需求最為強勁，其次是DRAM廠擴大資本支出增加產能，NAND Flash廠則維持過去幾年相同的投資動能。 |
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發表於 2021-5-26 07:12:26
