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[股票] IC設計業 下季又要漲價 義隆、矽創、盛群、3545敦泰 [複製連結]

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發表於 2021-6-15 08:09:41 |只看該作者 |倒序瀏覽
IC設計業 下季又要漲價 義隆、矽創、盛群、3545敦泰

聯合新聞網 2021/06/15

晶圓代工成熟製程產能吃緊、漲價情況持續,IC設計業第3季同步延續漲價風,由驅動IC、微控制器(MCU)兩種晶片先行,包括義隆(2458)、矽創、盛群等業者,都傳出下季將再漲價一成,其中,義隆、矽創都是今年以來第三度漲價;敦泰也正評估再調整報價。

義隆、矽創、盛群、敦泰等業者,受惠晶片熱銷與漲價效益,今年以來業績表現出色,敦泰自結前四月每股純益約7.58元,已大幅超越去年整年度的3.97元。伴隨第3季漲價風潮延續,法人看好將有助相關廠商業績持續衝高。

對於產品漲價傳聞,盛群坦言為反映成本,第3季確實有調整價格計畫;義隆與矽創則不願評論。敦泰表示,該公司不會主動漲價,但必須視情況適當反映成本。

今年以來,因手機、面板等市況需求揚升,加上各類電子終端產品需求旺盛,推升驅動IC、微控制器供不應求,尤其在晶圓代工產能吃緊下,各大晶片廠搶破頭要產能,仍無法滿足客戶需求,連帶推升相關晶片報價揚升。

義隆今年1月已先調漲一次微控制器價格,但因需求太強,農曆春節後一度暫停報價,並於第2季再次調升報價,主要是反映台灣與南韓的晶圓代工廠漲價。市場傳出,該公司第3季又會進行第三度漲價,幅度達雙位數百分比。

矽創驅動IC主攻非手機應用,產品應用範圍包括行動裝置、工控、車載等。據了解,矽創去年已先行針對手機應用驅動IC調漲,工控與車載應用產品則於今年首季調高,第2季時手機應用驅動IC的報價再度調升,以反映今年以來的成本上漲,如今市場傳出其驅動IC報價,又將於第3季調高。法人評估,矽創的驅動IC從年初至第3季,調漲報價幅度可能累計達三成。

另外,據了解,敦泰產品報價從去年第2季起陸續調整,去年10月與今年4月各有一波全面性價格調整。跟去年首季相比,目前該公司的觸控與驅動整合IC(IDC)晶片售價大約已上漲一倍。敦泰董事長胡正大先前提到,當供應商漲價,該公司也會反映成本,但不會因缺貨就主動漲價。

盛群今年以來為反映成本上升,首波已先於4月調高IC產品15%價格,但由於供應鏈持續漲價,該公司將在8月進行第二波調價。盛群今年訂單已經接滿,並開始承接明年訂單,而且對後者還先預收三成訂金。
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