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[股票] 8299群聯助攻超微奪Meta元宇宙單 3260威剛 4967十銓 [複製連結]

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電梯直達

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發表於 2021-11-9 13:24:05 |只看該作者 |倒序瀏覽

8299群聯助攻超微奪Meta元宇宙單 3260威剛 4967十銓

鉅亨網2021/11/09

超微 (AMD)(AMD-US) 宣布，將為 Meta 打造資料中心晶片，其中 NAND Flash 控制 IC 廠群聯 (8299-TW) 過去也曾緊急救援超微，雙方具備革命情感，在超微取得 Meta 大單後，群聯也可望同步大啖元宇宙商機。

群聯董事長潘健成不評論個別客戶接單動態，僅表示，與超微 2018 年起便攜手展開合作，雙方合作關係相當密切。

群聯 2018 年時曾協助超微解決燃眉之急，雙方建立深厚的革命情感，當時，英特爾挾著在全球 CPU 市占率高達 8 成的優勢，登高一呼，宣布新一代晶片組產品將從 PCIe Gen3 直接跳到 Gen5 規格，SSD 控制晶片廠也展開第五代 PCIe 規格的產品研發。

然而，超微已將 PCIe Gen4 規格的 CPU、GPU 送交台積電 7 奈米製程投產，頓時孤立無援，因此找上群聯合作；群聯在短短 6 個月內完成業界視為不可能任務的合作案，超微因此打下一片江山，群聯也成功打響在國際一線品牌廠的知名度。

目前，群聯 PCIe Gen4 規格 SSD 控制晶片已聯手超微，打入筆電、遊戲機等多款平台，全新一代的 PCIe Gen4x4 SSD 控制晶片樣品，也已送至美國科羅拉多辦公室測試，並派遣數名台籍幹部協助，下階段將交給客戶伺服器平台設計導入，預計明年下半年小量出貨。

群聯 PCIe Gen5 SSD 控制晶片目前已完成設計定案，PC 平台預計 2022 年下半年開始量產，可望於 2023 年下半年導入資料中心平台。以群聯與超微過去的合作關係來看，待 Gen4 世代主流系列順利取得超微認可後，未來 Gen 5 也有機會一舉打超微平台，共同搶食元宇宙商機。

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發表於 2021-11-10 08:52:59 |只看該作者

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發表於 2021-11-11 10:49:54 |只看該作者

3374精材 Q3獲利回升，下半年估優上半年台積電赴日封測深化、拚承接更多訂單

MoneyDJ 2021-11-09

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季營收21.94億元，季增44.2%，年增2.88%，EPS 2.16元，優於前季0.92元。展望後市，以目前接單狀況來看，第四季業績有望居高、維持20億以上水準，帶動下半年業績繳出優於上半年表現。
精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第三季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重73%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占7%，主要應用在指紋辨識；晶圓測試代工業務占18%，其餘為其他。

公司第三季營收達21.94億元，季增44.42%、年增2.88%，為歷年次高；毛利率35.32%、營益率30.98%，各創歷年第四高與第三高；稅後淨利5.85億元，季增達1.34倍，但年減2.21%，EPS 2.16元，創同期次高。累計1-9月營收58.25億元，年增19.42%，稅後淨利14.24億元，年增58.9%，EPS 5.25元，為同期新高。

法人分析，精材今年第二季則因CSP封裝進行部分產線調整，部分訂單往前拉到第一季，轉換期間業績呈現明顯的季減。不過，隨著美系大客戶手機新機啟動拉貨潮，加上車用需求強勁成長，第三季營運較第二季顯著回升，惟因所得稅費增加，獲利表現略低於去年同期。

展望後市，精材先前表示，第四季轉趨保守，且訂單能見度偏低，不過，法人認為，第四季業績仍有機會持穩第三季表現，帶動下半年優於上半年。另一方面，隨著台積電宣告將赴日設晶圓廠及封裝研發中心，外界也關注雙方在封測方面的合作是否會進一步深化、承接更多訂單，將牽動市場對後市的看法。

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發表於 2021-11-12 08:32:29 |只看該作者

題材火熱 3707漢磊、3305昇貿水漲船高 3016嘉晶 4934太極

工商時報 2021.11.12

台股類股輪動快速，第三代半導體漢磊（3707）11日重啟漲勢，低軌道衛星題材的昇貿（3305）沿著5日線走揚。其中，台股中具備碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）生產能力的廠商就屬漢磊，營運及股價水漲船高，15日召開法說會倍受矚目。

漢磊第三季合併營收為19.35億元，年增41.29％，季增11.03％，毛利率從第二季的13.16％上揚至14.74％，增加1.58個百分點，營運成長來自於經濟規模提升、產品組合改善及漲價效應顯現，單季轉虧為盈，稅後淨利0.78億元，EPS為0.24元，整體獲利表現優於預期，累計前三季EPS為0.31 元，今年將順利擺脫連續兩年虧損窘況轉為獲利。

法人認為，基於市況維持熱絡，今年第四季將持續漲價，並一路延續到2022年，有助於漢磊改善獲利結構。

漢磊第三代半導體的營收占比將由去年的低於一成，今年第四季將達兩成，2022年續增至超過兩成以上，碳化矽的價格為矽產品的十倍以上，毛利率也遠高於現有的平均水準，目前的良率已超過九成，供不應求及產能已滿載，必須透過訂單及客戶的調整提高產能。

法人認為，漢磊碳化矽產品的比重持續提升，產品組合轉佳將帶動營收及獲利顯著成長，整體營運轉機性及話題性十足，有利於評價提升。
昇貿近期搭上低軌道衛星題材及財報亮眼，股價走揚。昇貿應用於Speace X基地台的錫膏產品必須具高可靠性，耐高溫高溼，目前公司為獨家認證指定採用高階錫膏供應商，隨著客戶積極拓展業務，2022年訂單量可望大增。

昇貿第三季稅後盈餘達1.84億元，創下單季歷史新高，前三季EPS為3.69元，受惠於低溫錫膏、電源供應器及低軌道衛星等新產品出貨放量，昇貿樂觀看待今年第四季及2022年營運。

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發表於 2021-11-14 01:06:04 |只看該作者

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發表於 2021-11-15 10:57:33 |只看該作者

超微成3D封裝先鋒台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材弘塑辛耘信紘科萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。

此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機。

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發表於 2021-11-16 00:23:59 |只看該作者

6580台睿攜手6617共信KY 開發口服抗癌新藥放眼中國市場共信藥證正在進行審查中

2021/10/13

台睿 (6580-TE) 與共信 - KY(6617-TE) 今 (13) 日共同宣布，將合作開發口服抗癌新藥 CVM-1118，以及其他藥物用於非小細胞肺癌的合併療法，首要進軍中國市場。

台睿開發的新藥 CVM-1118 可用來對抗多種癌症，已在美國與台灣完成第一期人體臨床試驗，目前正在執行晚期肝癌與神經內分泌腫瘤的二期臨床試驗。

共信主要研發項目為小分子抗癌化學消融新藥，旗下共有 4 項產品已進入臨床試驗，其中應用在肺癌的產品也已在中國完成一至三期試驗，其藥證正在進行審查中。

由於台睿在癌症新藥 CVM-1118 具備研發技術與量能，共信則在中國市場與肺癌領域已建立資源，因此雙方攜手合作開發 CVM-1118 並推進中國市場，未來除了研究其他合併治療法外，也將在中國進行募資，進行大規模臨床試驗、洽談授權等。

台睿董事長林羣表示，CVM-1118 目前共有三系列專利，並取得全球多國專利，而中國是全球第二大醫藥市場，尤其癌症藥物市場龐大，預計 2024 年市場規模將達人民幣 3672 億元。

共信總經理林懋元指出，由於台睿開發的 CVM-1118 為口服系統性治療，與共信精準局部治療的微創靶向消融 PTS 產品並無競爭問題，而且能共同進行市場推廣及銷售，一同拿下中國肺癌市占。

中國癌症新發及死亡人數居全球首位，肺癌發生和死亡人數更居中國十大癌種之首，其中非小細胞肺癌佔 85%，新發病例數從 2015 年的 67 萬人，預計 2030 年增加到 104 萬人。

據研調機構預估，非小細胞肺癌標靶藥物在中國有極大市場需求和發展潛力，2024 年市場規模將達人民幣 867 億元，2030 年將擴大至人民幣 1829 億元。

台睿表示，目前肺癌治療除非有基因突變型，如表皮生長因子受體或淋巴瘤激酶融合基因突變有標靶藥物治療外，大部分原生型的非小細胞肺癌，還是以化學治療為主，不過化療的反應率約在 20-30%，因此對於提升療效還是有很大的需求。

再者，傳統化療副作用高，病人難以忍受長期治療，因此如何降低化療的劑量，又能合併加成抗癌療效，是 CVM-1118 可以扮演的角色。

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發表於 2021-11-25 11:59:35 |只看該作者

蘋機進化傳輸介面將改為Type-C 帶旺6104創惟、4966譜瑞

2021/11/25 經濟日報

供應鏈傳出，蘋果有意將明年新iPhone的Lightning傳輸介面將改為Type-C，法人點名創惟（6104）、譜瑞-KY有望成為大贏家，不僅大咬Type-C商機，蘋果為了增強線型訊號，可能增加Redriver晶片，創惟、譜瑞挾既有蘋果供應鏈優勢，有機會擴大蘋果產品線滲透率，挹注營運動能。

蘋果連接器供應鏈透露，2022年新iPhone高階款Pro系列將捨棄沿用許久的Lightning傳輸介面，改採USB Type-C，藉此提高傳輸速度。據悉，Lightning介面傳輸標準僅支援至USB 2.0，對需要大量傳輸檔案的專業人士來說，明顯效率不足，改用USB4.0將大幅提升傳輸速度。

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發表於 2021-11-30 06:09:37 |只看該作者

SiC、GaN火 3707漢磊 3016嘉晶聚光看好5G、電動車、綠能等應用爆發

2021-11-29 工商時報

新冠變種病毒疫情再起，引發國際股市重挫，法人建議，拉回可關注中長期產業成長趨勢，第三類半導體主流材料碳化矽SiC和氮化鎵GaN，在未來電池快充、太空通訊、電動車等需求強勁，台廠積極布局，漢磊（3707）、嘉晶（3016）可望受惠。

看好5G、電動車、綠能等應用爆發，帶動化合物半導體需求持續成長，漢磊、嘉晶未來二～三年將投入約33～41億元，擴增SiC、GaN 產能，合計SiC整體產能可望較目前成長七倍。

漢磊今年陸續拿下功率半導體、SiC及GaN等第三代半導體等晶圓代工以及基板訂單，第四季產能滿載，訂單能見度已達明年。公司10月營收6.69億元，月增1.71％、年增38.1％，創下單月新高，前三季稅後淨利0.99億元，EPS 0.31元。

由於電動車市場爆發，帶動具備高頻、高功率、高電壓、高溫特性的第三代半導體材料SiC、GaN需求殷切，還能適用於太陽能及離岸風電設備等產業，為功率元件用關鍵材料，嘉晶目前SiC月產能600片，GaN約2,000片，明年預估將投入1,800～2,200萬美元增加產能，因應客戶需求。

受惠矽晶圓下半年產能供不應求，以及產品價格調漲，嘉晶第三季合併營收13.48億元，改寫歷史新高紀錄，平均毛利率提升16.4％，稅後淨利1.28億元，EPS達0.46元。累計前三季合併營收36.98億元，毛利率13.8％，稅後淨利2.66億元，EPS 0.95元。

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