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第三類半導體打底 反轉訊號在下半年 3707漢磊 3016嘉晶 穩懋、宏捷科 環球晶 太極 中美晶 全新
2022 03 14
電動車、5G 通訊引爆第三類半導體熱潮，被點名的相關概念股都已飆漲一波，但隨著全球科技股回檔跟著修正打底，分析師認為，第三類半導體僅占全球半導體產值不到 1%，但未來發展的潛力值得期待。目前要觀察兩大反轉訊號有沒有出現，一是有沒有承接買盤出現，二是台廠今年的產能貢獻營收會不會有所成長，現在看來今年上半年第三類半導體仍將維持打底的狀況，真正要有大幅反轉走強可能會落在下半年。
各廠積極擴產碳化矽（SiC）基板
近年來第三類半導體在各國的關注度熱度相當高，上游關鍵的原材料也紛紛被列為戰略物資，隨著 5G、電動車、資料中心與新能源等應用的持續發展，需求持續攀升，如一片 6 吋 SiC 晶圓約僅能滿足 8 輛電動車的需要，為因應可預見的大量需求，針對關鍵基板，科技大廠紛紛展開併購， 投入大量資金進行擴產。
國泰期貨報告指出，預期 2022 年起，國際大廠將陸續量產 8 吋 SiC 基板，可望大幅提升全球第三類半導體產能，有助於緩解供不應求的狀況，除了原先占據領先地位的 Wolfspeed、II- VI、ROHM 等國際大廠，台廠也積極布局 SiC 基板產業，預估 SiC 基版售價將逐步下調，估至 2023 年 SiC 元件成本結構由基板占約 50% 降至 35~45%，反而在磊晶從占元件成本的 25% 升至 30~35% 的水準，預估磊晶售價向上趨勢不變，並且在不同基板的異質磊晶需求持續強勁。
國際 SiC 基板大廠擴產概況
目前國際主流為 6 吋的 SiC 基板，預期 2022 年 Wolfspeed、II-VI、ROHM 也將陸續量產 8 吋 SiC 基板，將大幅提升全球第三類半導體產能。
ROHM 的 6 吋 SiC 年產能約 15 萬片，預計在 2025 年前投入 850 億日圓擴充產能，將 SiC 產能 相較 2017 年擴充 16 倍。
STMicroelectronics 在 2019 年 12 月收購 Norstel，獲得碳化矽晶圓及磊晶成長技術，並在 2021 年 8 月製造出首批 8 吋 SiC 晶圓，成為 SiC 產能擴充的里程碑。
Wolfspeed 目前年產能預估約 45 萬片，預計 2024 年將 SiC 產能提高為 2017 年的 30 倍，並在 2025 年前投入 10 億美元擴充產能， 2019 年在 Marcy 設立 SiC 晶圓廠，建立 8 吋 SiC 晶圓製造能力，預計上半年完工，晶圓成本、生產週期可較現有廠房降低超過一半，產量提高 20~30%。
II-VI 目前年產能預估 約 10 萬片，預計 2022 年量產 8 吋基板，將陸續跨大 6 吋 SiC 產能至十倍的水準。
台廠第三類半導體產業概況
國泰期貨報告指出，第三類半導體需求仍然強勁，基板價格持續調降，預計 2023 年價格 6 吋碳化矽能達到先前預估 700 美元水準，而且磊晶代工在今年第一季的價格已有調漲約 15%，預期第二季會進行第二次調價，元件成本占比預估不變，基板將降至 40% 左右水準，磊晶將上升至 30~35%，而元件製造將達 25%，整體產業前景仍明朗。
車用占比部分，嘉晶目前占比約 30%，客戶比重朝車用方向持續成長，漢磊目前占比約 10%，今年以來除了第三類半導體，第一類半導體的部分也從消費性漸漸轉往車用，顯示電動車產業仍為驅動整個第三類半導體廠商成長的主要動能。
台灣政府預計在 2022 年擴大投入第三類半導體的技術研發，並積極布局 8 吋長晶爐，8 吋 SiC 晶圓等技術，加速第三類半導體產業發展，而在 SiC 基板的研發，台廠也不斷往前邁進，除了太極的子公司盛新材料、環球晶都持續著墨以期隨著市場趨勢受惠，預估基板售價將持續下調，目前以 4 吋的 N 型 SiC 基板價格約為 800 美元、6 吋約為 1,000 美元。
盛新材料：目標 2022 年 SiC 晶圓月產能達 2,000 片，而以目前來看，2021 年有效產能 400 片（4 吋含 N 型），約 17 台長晶爐；2022 年 2,000 片，約 60 台長晶爐；2023 年 3,200 片（約當 6 吋），約 70 台長晶爐。
環球晶：規劃 2022 年 6 吋 SiC 基板月產能預估 5,000 片，目前小量出貨 4 吋基板，6 吋基板在開發中，預計今年上半年擴展至磊晶。
嘉晶：未來兩至三年產能提升幅度顯著，GaN 將提升至 2~2.5 倍，SiC 將提升至 7~8 倍，著重在 第三代半導體產能擴張，並提升其營收占比，規模經濟效應預估可使 2022 年毛利率更上層樓，目前嘉晶訂單能見度已達 2022 年底，預估 2022 年產能將維持滿載，預估 2022 年產品價格向上趨勢不變。
漢磊：預計 2022 年底 6 吋 SiC 將大幅提升產能至 1,000 片/月，6 吋 GaN 產能也將增加至 2,000 片/月，預計新產能擴出後將維持滿載，而且化合物 ASP 仍保持在傳統 Si 產品 ASP 的 3 倍至 7 倍，促使化合物占總營收比重預期將從 20% 提升至 30%，成為公司未來主要成長動能。
觀察第三類半導體概念股兩大反轉訊號
資深分析師許博傑表示，目前來看的第三類半導體相關概念股有漢磊、嘉晶、穩懋、宏捷科、環球晶、太極、中美晶、全新，現在受到應用面和成本的影響，還有上游材料都掌握在國際大廠手上，所以整體市場不大。
許博傑指出，從三個面向來看，首先是第三類半導體應用在快充，符合電動車相關能源產業的需求，再來是應用在汽車、軍事、通訊方面，如果通訊要讓第三類半導體的應用範圍擴大，那就要看元宇宙相關的硬體裝置生產，所以長線看第三類半導體的潛能很好，最後就是對台廠來說，上游原料很難自己產出，還是要跟國際大廠拿貨，雖然太極、嘉晶都說自己要從矽晶圓開始做，但後續能不能量產、能夠量產多少、量率有多高都需要再觀察，因為上游不順的話，那中下游的代工和應用，便會影響台廠的市占率。
第三類半導體可能出現的曙光，許博傑指出，依照目前台廠的進度來看，應該要落在明年之後，所以今年還是看題材來走，因第三類半導體去年占台廠營收僅 1% 左右，今年看有沒有辦法成長到 5~6% 以上，那才代表第三類半導體的產品開始變多，而且量產的能力提高。
許博傑分享，第三類半導體概念股去年都已經漲過一大波，並經過回檔修正，後續就要看市場的熱情和想像力，以及籌碼面的問題，有沒有買盤承接，若有的話代表已經來到相對低檔的位置，若沒有就會持續打底，而且還要搭配電動車和整流二極體一起看，像去年就是這兩三個族群一個發動，像朋程、強茂、台半、德微都有漲。
摩爾投顧分析師林漢偉表示，第三類半導體在台股比較純的概念股很少，像是嘉晶、漢磊是有自己的晶圓廠，貢獻營收比重較高，而其他相關概念股的營收占比就不是相當的高，但今年整個市場對於電動車，或是所謂的快充需求，其實都有助於帶動第三類半導體的產，目前來看整體產能都會陸續開出來，貢獻營收比重就會有所拉升。
林漢偉指出，第三類半導體概念股去年的表現相當強勁，但漲幅有點太大，已經有提前反應到今年的業績成長利多，雖然今年來看整個市況沒有太大的問題，整體的市場成長性有三、四成以上就代表是快速成長的市場，所以目前來看當然就是市況相當看好的情況。
展望第三類半導體股價表現，林漢偉指出，若台廠的市占率可以快速提升，就有機會在股價有更大的發揮空間，但以短期來看，因為目前全球最大的第三類半導體廠 Wolfspeed，最近在美股費半的表現相對弱勢，而且目前全球科技股都面臨比較大的本益比修正，所以第三類半導體的題材就要慢慢等到全球科技股轉強之後再來看。
林漢偉說明，以目前市場預估第三類半導體應用會慢慢導入到電動車及相關車用零組件、快充元件來看，應用的範圍逐漸擴大，出貨量也會有比較明顯的成長，再看今年下半年的出貨狀況有沒有比較明朗，所以目前看來第三類半導體在上半年仍將維持打底，後續則觀察全球對於第三類半導體龍頭 Wolfspeed 的估值有沒有再往上提升的空間，那台灣相關第三類半導體就連帶還有機會。
林漢偉強調，隨著第三類半導體應用擴大，市場有越來越多廠商切入，像是中國就有很多廠商在規劃相關產線，台灣也有中美晶、環球晶陸續在布局第三類半導體，對於台廠來說就必須要跟時間賽跑，必須搶在國際大廠完成布局之前，提前搶占一些市占率，所以相關概念股操作，還是要回歸是否有買盤承接，或是業績方面有沒有其他產能可以貢獻。 |
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發表於 2022-3-14 17:31:26
