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國泰證期研究部
福懋科(8131 TT)
Call memo
20240530
1Q24營運成果
1. 營業收入 2,359M, +20.6% QoQ, +8.7% YoY
2. 毛利率 15.9%, +9.0ppts QoQ, +0.4ppts YoY
3. 營業利益率 12.5%, +9.3ppts QoQ, -0.3ppts YoY因匯兌收益業外由虧轉盈
4. 本期淨利 347.8M, +1352.4% QoQ, +50.2% YoY
5. EPS 0.79
6. BVPS 25.94
1Q24營運概況
7. 銷售量季增低個位數，代工ASP受匯率及組合影響增高，營收、毛利率改善主因係量、價同時增加
8. 董事會通過配發現金股利0.9元，已納入1Q24財報
9. Capex 1.41億元，預估2024年全年Capex 16.54億元，未來兩年擴建新五廠Capex將顯著提升
10. 持續發展Bumping、TSV Reveal，已有flip chip技術，將與客戶合作延伸至Bumping、RDL技術為研發重點
11. 因應客戶產品發展，積極研發DDR5封裝，並搭配多晶片堆疊封裝，朝向高密度DDR5伺服器產品布局發展
Guidance
12. 2Q24為傳統淡季，成熟產品DDR4、DDR3短期需求整體較弱，但3Q24需求會逐漸回溫，觀察到各項應用正全面復甦(網通、工控、手機、PC等)，2H24將會加入DDR5相關的業務
13. 配合客戶10nm DDR4、DDR5新產品代工需求，五廠擴建依原定計畫持續進行，今年底將完成土木結構，明年開始進行無塵室工程，最快明年中裝機
14. 記憶體模組受淡季影響，代工需求趨緩，但DDR5比重漸增，隨著NB/PC需求轉好，預估模組代工需求將穩健成長
15. 2Q24記憶體模組受季節性影響，但隨著DDR5滲透率提高，PC/NB銷售回溫，預期AI PC、AI手機推出將刺激單機搭載記憶體容量的提升，2H24整體市場對記憶體封測代工需求可望漸增
Q&A
16. 模組封測、代工營收比重?
模組封測約佔85%、代工約15%；並非直接售賣模組，僅幫模組通路商做代工
17. 代工跟封測的GM約多少?
封測流程約需要7-8天，GM較高，模組代工流程約1-2天，GM相對較低一點，但模組代工變現、周轉速度較快
18. 公司營收與主要客戶營收路徑的差異性?
營收會跟晶圓廠生產會比較一致，由於客戶營收還需考量(1)庫存問題；(2)ASP與bit shipment因素；(3)未必賣die、有時晶圓直接賣出；(4)稼動率。客戶減產，公司營收會遞延反應
19. 請問2Q24毛利率及下半年毛利率的毛利率展望，相比1Q24的變化方向?
2Q24為傳統淡季，成熟產品DDR4、DDR3需求會稍微緩和，但營收YoY仍會成長，3Q24預計會恢復至1Q24水準甚至更好，全年營收持樂觀態度
20. 2023、1Q24產能利用率?
2023 UTR 70-80%，1Q24 UTR 90%，2H24會持續維持1Q24的水準
21. 您提到server DDR 5的堆疊，是可以達到與hbm 相同的功能嗎？
功能、效能可以類比
22. 請問貴公司未來TSV預計能做到幾um?以及產能規劃?
牽涉到客戶協定，不多加說明
23. 今年折舊總額?
全年約10e上下，往後幾年會呈現季增，2H25會有較為顯著的提升
24. 公司是否是國內少數可以量產類hbm 的廠商？對2025那個季度毛利率會帶來何種增加提升？
GM仍須依客戶市場、量產狀況而定，但會有一定程度幫助
25. 這種類HBM 目前有哪些客戶？
目前還在工程準備的階段，還在tune技術，同時也等待客戶新廠建置完成
26. 認證進度?
預計明年可以見到
*僅供本公司內部同仁參考使用，非經本公司事先書面同意，禁止轉發或轉載第三人 |
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發表於 2024-6-1 03:15:45
