- 註冊時間
- 2024-3-15
- 最後登錄
- 2024-9-16
- 主題
- 查看
- 積分
- 1756
- 閱讀權限
- 120
- 文章
- 1094
- 相冊
- 0
- 日誌
- 0
狀態︰
離線 
|
國泰證期研究部
天虹(6937.TT)
Call Memo
20240717
※公司概況
1. 公司利基點有別於台灣其他同業。整體設備產業準備所需前期相當長，新進門檻高
2. 管理層皆出自於應材，為公司一大優勢，原先製造半導體設備的零配件，後來跨足至設備
3. 天虹科技躋身全球ALD設備供應商。法國知名半導體及電子元件研究機構Yole Développement針對ALD的報告中，已將天虹列為世界主流的ALD設備供應商
4. 天虹集團已提出申請的專利總數量：國內+國外專利共累積提出 518 件，台灣專利230件，中國專利208件，美國專利78件，英國專利1件 , 新加坡專利1件
5. 公司每年都能推出新產品，都是基於舊有技術持續開發
6. 2017年開始做設備後，專利持續成長，超過1/3為發明專利，兼具防禦性及攻擊性
7. 新埔廠(2017-2020)、竹北廠、湖口廠、台南廠、廈門廠(承租)。
8. 湖口廠規劃萬級組裝區、千級實驗區。預計3樓打通成為無塵室，並擴建百級實驗區，預計年底能夠啟用，啟用後產能足以增加一倍
9. 天虹目標在高真空電漿。2017跨足設備，2018PVD/ Bonder/ Debonder問市，2019ALD問市，2020Powder ALD/新型4”/6”Bonder問市。3D先進封裝會是今年接下來公司重點
10. 截至上個月已出機100台
11. 接下來ALD比重會增加
※公司近況
2Q24 Summary
1. 持續年增符合公司預期
2. 預計9月份開幕清大半導體研究院，背後資金來源為台灣半導體大廠
3. ALD設備成功打進A客戶新領域，
On-going project
1. 持續擴展異質封裝/先進封裝應用(CoWoS& CPO)
2. 提高TSV/TGV滲透率
3. 持續擴大BSM(背面金屬濺鍍沈積)市場份額
4. 持續發展SiC 8” bonder/debonder
5. 持續發展先進封裝12” bonder
6. 持續尋求M&A機會
※財務表現
1. 2Q24營收4.96億，GM些微下降，淨利/EPS些微上升
2. 預計2024全年營收雙位數增長，GM持平，淨利//EPS年增
※Q&A
1. FOPLP發酵時間點
仍取決於客戶採用時間點，目前panel level尺寸還不明確，目前510較為明朗
Silicon跟玻璃結合/尺寸變大都是挑戰
2. 設備一台約幾千萬到一億，保固約7年，Bonder/debonder價格比較便宜(跟PVD/ALD相比)
3. 一般來說PO 6個月後交機(真正開始製造2~3個月)，但現在有越來越短趨勢
4. 公司3樓擴廠完成產能增加一倍，實驗室為原本的2~3倍，樓層面積是一樓的2.5倍
5. ALD明年一定會成長，PVD是傳統製程，穩定增長。整體營收比例可能會些微變化，ALD可能會成長性較高
6. 整體毛利率應該差不多。零組件每項產品差距大，與公司整體毛利率差不多
7. 50%營收來自零組件，大概有2~3000樣，相當多元，客戶來源相當均勻，成長穩定，年成長約10%，動能大多來自新開發
8. Q2出貨台數6台，但出機數字不完全代表本季營收，營收認列點取決於與客戶合作模式
9. 出給大陸與國內的產品項目：中國第三代半導體較多，其他部分台灣較多(前段與先進封裝)
10. 客戶結構變化，光電發酵較快，第三代半導體前年就有發酵，銷往大陸的第三代半導體比較多，光電客戶在台灣確實比較少，台灣還是封裝較多
11. 海外拓展從歐洲開始，公司管理層背景對於海外拓展有一定幫助。歐洲客戶主要基地在東南亞，公司機會直接打入歐洲母公司，未來也有機會打入東南亞
12. 設備前段/後段比例：主要還是第三代半導體較多，未來著墨前段與封裝
13. 在手訂單十幾台，大約需2個季度消化，訂單能見度到明年
14. Q2 BB ratio 2.多，Q3超過1
15. 員工訓練約2個月上線
16. 今年新品用在前段製程
17. CPO相關規劃？公司積極洽談中，目前市場焦點都在光電，但接下來封裝是重點，公司能力無虞
(僅供本公司內部同仁參考使用，非經本公司事先書面同意，禁止轉發或轉載第三人) |
|
發表於 2024-7-18 07:44:21
x 
