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發表於 2025-7-9 08:08:05 |只看該作者 |倒序瀏覽
DDR4將退場 四大廠齊喊卡 3260威剛 南亞科 華邦 創見 群聯

2025.7.9

產能將加速轉向DDR5與HBM等先進製程產品,記憶體市場迎大洗牌

 全球DRAM市場進入結構性轉折階段,前四大原廠三星、SK海力士、美光與中國大陸長鑫存儲敲定DDR4產品停產計畫(End of Life, EOL),加速將產能轉向DDR5與高頻寬記憶體(HBM)等先進製程產品,記憶體市場供需結構正面臨劇烈變動。

 根據供應鏈接獲原廠EOL時程,三星於2025年6月完成DDR4晶片最終接單,並於同年12月中上旬完成模組出貨。SK海力士推估,2025年10月停止接單,2026年4月完成最終出貨。

 美光則於2025年6月初通知客戶其DDR4將進入EOL階段,預計2026年第一季將陸續停止出貨。三大記憶體原廠把產能全部轉到DDR5與HBM後,舊製程產能釋出極少。

 業者指出,值得注意的是,美光生產線將轉產12奈米製程,台灣廠房產線清空後,設備要搬運回美國,中間的轉換期,將造成供給空窗期。

 陸廠長鑫存儲作為全球第四大DRAM原廠,則計畫在2025年第四季完成DDR4最後出貨,未來聚焦DDR5與HBM產品,支援本土AI方案需求。

 業者分析,本波EOL涵蓋消費性、行動裝置、個人電腦與資料中心等主力應用領域,僅少數車用與工控規格將持續生產。隨著前四大供應商同步大幅減產,市場預期,DDR4供不應求局面,將持續到2026年。

 根據市場調查,DDR4現貨價已在6月初出現倒掛現象。DDR4 16Gb(2Gx8)3200現貨價,在6月6日正式高於DDR5 16Gb(2Gx8)4800/5600,倒掛幅度一度高達30.3%。

 根據歷史經驗,此類倒掛現象可望持續三至五個月,直至PC與伺服器市場完成升級、DDR4版本需求顯著減少後才會結束。

 業者認為,由前四大原廠共同主導的DDR4 EOL行動,象徵產業技術世代的全面轉進,也標誌DDR5與HBM正式接棒成為主流。

 對下游系統廠商與終端品牌而言,供應策略、轉單時點與價格風險控管,將是下半年重要觀察重點。
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