利績股趨勢探討...2014/07/04

嘉天

3189景碩:
受惠於IC基板封裝技術持續提升，晶片尺寸覆晶基板接單及出貨連帶攀高，
第2季營收可望登單季新高，季增率逾1成5。

6279胡連:
因大陸政策扶植，帶動電動車需求增加，且下半年進入旺季，全年營運可望大幅成長，
另7/4除息6元，預期股價將有表現機會。

嘉天

r.y 發表於 2014-7-4 09:00  
大大對於股市分析有一點道理
但事實上還是要看外資

我的座右銘:
(投資~投機是黏附著趨勢和提材和人為三道力量凝聚一起才賺大錢)
不論優股~劣股最終如果沒有{人為操作因素}會大漲嗎 ?

只要主力有意拉抬的不管阿貓.阿狗.水餃股.都會漲翻天..
但是風險也比較高.需要特別觀注主力動向.

嘉天

6279胡連將於今（4）日除息，每股配發高達6元的現金，由於政府對股息加收健保補充費，加上將所得稅最高級距的稅率從40％拉高到45％，
也讓外界對於今年「除息前」的個股走勢不抱期待，甚至認為會有棄息賣壓。不過，胡連昨日卻是逆勢收高4.2％，收在123.5元，
而盤中124元高點也創掛牌以來新高，大舉炒熱除息行情。

嘉天

景碩續布局無核心層載板
法人表示，IC載板大廠景碩 (3189) 積極布局無核心層載板(Coreless substrate)產品。

法人表示，無核心層載板產品，層數可減少變薄，工序和內層鑽孔可減少，可穩定電子線路製造成本。

在應用上，法人指出，景碩的無核心層載板產品，主要採用BT材質，可應用在Wi-Fi模組、功率放大器、濾波器等系統級封裝(SiP)、以及手機應用處理器(application processor)等。

從產品營收比重來看，法人表示，SiP、晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 以及球閘陣列覆晶封裝 (BGA) 載板業績，各自占景碩整體業績比重約25%。

觀察6月，法人預估，業績可續強，單月業績可落在新台幣22億元到23億元區間，有機會較5月略佳，續創歷史單月次高。

觀察第2季，法人表示，每月業績維持高檔，預估單季業績季增幅度可上看17%，第2季業績估可創歷史單季新高。

展望下半年，景碩先前預期，下半年表現可較好，第3季不比第2季差，第4季可維持第3季水準，預估下半年和上半年業績比例大約是55比45。今年高峰有機會在10月或11月。

r.y

大大對於股市分析有一點道理
但事實上還是要看外資