高通：新晶片如期上市

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全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布旗下最高階的驍龍（Snapdragon）810處理器（產品代號為MSM8994）將支援LTE Category 9載波聚合，客戶端將於明年初感受到其效能，力抗產品出包傳言。

由於MSM8994為取代MSM8974的新品，主打一線手機品牌高階機種，在採20奈米製程生產的情況下，由台積電代工可能性高。

法人認為，高通的新品進度將左右各家終端手機客戶的競爭力，亦影響與聯發科之間的競爭力。

手機晶片供應鏈指出，高通在明年主推三款手機晶片，分別是高階的MSM8994、中階的MSM8939及超低階的MSM8909。其中，前兩款處理器都被點名發生功耗或散熱問題，對競爭對手聯發科帶來客戶轉單效益。

南韓媒體日前曾點名高通的MSM8994出現設計問題，一旦到達特定電壓就會過熱，進而影響三星新款手機出貨時程，對於未採用該顆晶片的宏達電相對有利。