3374精材 Q3獲利回升，下半年估優上半年 台積電赴日封測深化、拚承接更多訂單

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3374精材 Q3獲利回升，下半年估優上半年 台積電赴日封測深化、拚承接更多訂單

MoneyDJ 2021-11-09

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)2021年第三季營收21.94億元，季增44.2%，年增2.88%，EPS 2.16元，優於前季0.92元。展望後市，以目前接單狀況來看，第四季業績有望居高、維持20億以上水準，帶動下半年業績繳出優於上半年表現。
精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第三季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重73%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占7%，主要應用在指紋辨識；晶圓測試代工業務占18%，其餘為其他。

公司第三季營收達21.94億元，季增44.42%、年增2.88%，為歷年次高；毛利率35.32%、營益率30.98%，各創歷年第四高與第三高；稅後淨利5.85億元，季增達1.34倍，但年減2.21%，EPS 2.16元，創同期次高。累計1-9月營收58.25億元，年增19.42%，稅後淨利14.24億元，年增58.9%，EPS 5.25元，為同期新高。

法人分析，精材今年第二季則因CSP封裝進行部分產線調整，部分訂單往前拉到第一季，轉換期間業績呈現明顯的季減。不過，隨著美系大客戶手機新機啟動拉貨潮，加上車用需求強勁成長，第三季營運較第二季顯著回升，惟因所得稅費增加，獲利表現略低於去年同期。

展望後市，精材先前表示，第四季轉趨保守，且訂單能見度偏低，不過，法人認為，第四季業績仍有機會持穩第三季表現，帶動下半年優於上半年。另一方面，隨著台積電宣告將赴日設晶圓廠及封裝研發中心，外界也關注雙方在封測方面的合作是否會進一步深化、承接更多訂單，將牽動市場對後市的看法。

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興櫃股》6617共信-KY子公司新藥治療肝癌恩慈療法 獲衛福部核准進行

2022年1月18日

共信-KY(6617)代100%子公司共信醫藥科技股份有限公司公告新藥PTS100用於治療肝癌病患恩慈療法，獲台灣衛福部核准進行。

共信-KY子公司共信醫藥科技股份有限公司(簡稱台灣共信)接獲台灣衛生福利部來函通知，同意台灣共信無償提供「PTS100 (Para-Toluenesulfonamide,PTS)330mg/mL,5mL/Ampoule」供肝癌患者使用，此項治療係共信-KY公司與臺北醫學大學附設醫院共同合作之恩慈療法，並由臺北醫學大學附設醫院進行治療。

共信-KY表示，新藥開發時程長，投入經費高且並未保證一定能成功，此等可能使投資面臨風險，投資人應審慎判斷謹慎投資。

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美光報佳音 台股記憶體股回溫 南亞科 旺宏 華邦電 3260威剛 十銓

2021-12-21 經濟日報

全球記憶體大廠美光20日發布2022 會計年度第一季營收表現突出，同時，在研調機構普遍對記憶體市況持保守之際，美光對於第二季財測也大幅優於市場預期，顯示美光預期第二季有望淡季不淡，美光傳佳音也激勵今（21）日台股記憶體走勢上揚。

美光週一盤後發布的會計年度第二季財測優於預期，刺激股價盤後翻揚大漲近7%，也帶動今日台股記憶體股走勢，其中，包括三大記憶體股南亞科（2408）、旺宏（2337）及華邦電（2344）盤中股價均上漲2%至4%，另外，模組廠方面，包括威剛（3260）、十銓（4967）、宇瞻（8271）、宜鼎（5289）、品安（8088）及廣穎（4973）等股也都是全面上漲表現。


美光會計第一季營收為76.9億美元，高於分析師預期的76.7億美元；經調整後EPS為2.16美元，也高於市場估的2.11美元。

美光表示，2022 年的需求將受到資料中心伺服器部署量增加而受到帶動，另外，5G 手機出貨量，以及汽車、工業市場的需求也將持續維持強勁表現，因此，美光預測，DRAM、NAND 出貨量將在 2022 年財年下半年顯著成長，同時該公司也預估，2022 財年資本支出落在110億美元至 120 億美元之間。

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超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機

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6580台睿攜手6617共信KY 開發口服抗癌新藥 放眼中國市場 共信藥證正在進行審查中

2021/10/13

台睿 (6580-TE) 與共信 - KY(6617-TE) 今 (13) 日共同宣布，將合作開發口服抗癌新藥 CVM-1118，以及其他藥物用於非小細胞肺癌的合併療法，首要進軍中國市場。

台睿開發的新藥 CVM-1118 可用來對抗多種癌症，已在美國與台灣完成第一期人體臨床試驗，目前正在執行晚期肝癌與神經內分泌腫瘤的二期臨床試驗。

共信主要研發項目為小分子抗癌化學消融新藥，旗下共有 4 項產品已進入臨床試驗，其中應用在肺癌的產品也已在中國完成一至三期試驗，其藥證正在進行審查中。

由於台睿在癌症新藥 CVM-1118 具備研發技術與量能，共信則在中國市場與肺癌領域已建立資源，因此雙方攜手合作開發 CVM-1118 並推進中國市場，未來除了研究其他合併治療法外，也將在中國進行募資，進行大規模臨床試驗、洽談授權等。

台睿董事長林羣表示，CVM-1118 目前共有三系列專利，並取得全球多國專利，而中國是全球第二大醫藥市場，尤其癌症藥物市場龐大，預計 2024 年市場規模將達人民幣 3672 億元。


共信總經理林懋元指出，由於台睿開發的 CVM-1118 為口服系統性治療，與共信精準局部治療的微創靶向消融 PTS 產品並無競爭問題，而且能共同進行市場推廣及銷售，一同拿下中國肺癌市占。

中國癌症新發及死亡人數居全球首位，肺癌發生和死亡人數更居中國十大癌種之首，其中非小細胞肺癌佔 85%，新發病例數從 2015 年的 67 萬人，預計 2030 年增加到 104 萬人。

據研調機構預估，非小細胞肺癌標靶藥物在中國有極大市場需求和發展潛力，2024 年市場規模將達人民幣 867 億元，2030 年將擴大至人民幣 1829 億元。

台睿表示，目前肺癌治療除非有基因突變型，如表皮生長因子受體或淋巴瘤激酶融合基因突變有標靶藥物治療外，大部分原生型的非小細胞肺癌，還是以化學治療為主，不過化療的反應率約在 20-30%，因此對於提升療效還是有很大的需求。

再者，傳統化療副作用高，病人難以忍受長期治療，因此如何降低化療的劑量，又能合併加成抗癌療效，是 CVM-1118 可以扮演的角色。

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題材火熱 3707漢磊、3305昇貿水漲船高 3016嘉晶 4934太極

工商時報 2021.11.12

台股類股輪動快速，第三代半導體漢磊（3707）11日重啟漲勢，低軌道衛星題材的昇貿（3305）沿著5日線走揚。其中，台股中具備碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）生產能力的廠商就屬漢磊，營運及股價水漲船高，15日召開法說會倍受矚目。

漢磊第三季合併營收為19.35億元，年增41.29％，季增11.03％，毛利率從第二季的13.16％上揚至14.74％，增加1.58個百分點，營運成長來自於經濟規模提升、產品組合改善及漲價效應顯現，單季轉虧為盈，稅後淨利0.78億元，EPS為0.24元，整體獲利表現優於預期，累計前三季EPS為0.31 元，今年將順利擺脫連續兩年虧損窘況轉為獲利。

法人認為，基於市況維持熱絡，今年第四季將持續漲價，並一路延續到2022年，有助於漢磊改善獲利結構。

漢磊第三代半導體的營收占比將由去年的低於一成，今年第四季將達兩成，2022年續增至超過兩成以上，碳化矽的價格為矽產品的十倍以上，毛利率也遠高於現有的平均水準，目前的良率已超過九成，供不應求及產能已滿載，必須透過訂單及客戶的調整提高產能。

法人認為，漢磊碳化矽產品的比重持續提升，產品組合轉佳將帶動營收及獲利顯著成長，整體營運轉機性及話題性十足，有利於評價提升。
昇貿近期搭上低軌道衛星題材及財報亮眼，股價走揚。昇貿應用於Speace X基地台的錫膏產品必須具高可靠性，耐高溫高溼，目前公司為獨家認證指定採用高階錫膏供應商，隨著客戶積極拓展業務，2022年訂單量可望大增。

昇貿第三季稅後盈餘達1.84億元，創下單季歷史新高，前三季EPS為3.69元，受惠於低溫錫膏、電源供應器及低軌道衛星等新產品出貨放量，昇貿樂觀看待今年第四季及2022年營運。

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