3707漢磊Q4毛利率拚向上 未來3年砸上億美元擴產 第三代半導體起飛元年 3016嘉晶

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3707漢磊Q4毛利率拚向上 未來3年砸上億美元擴產 第三代半導體起飛元年 3016嘉晶

2021-11-15  經濟日報

漢磊（3707）今（15）日召開線上法說會，漢磊表示計畫持續擴產並聚焦化合物半導體等技術平台，目標第4季毛利率持續向上，同時確定擴產計畫未來2-3年投資年8000萬至1億美元，主要用於6吋的SiC產能增加5-7倍，由於長期擴產需求所需資金，漢磊也正規畫募資計畫後續待定案後對外公布。

漢磊董事長徐建華指出，今年對公司不論是漢磊或是嘉晶而言都是第三代半導體應用的起飛元年，其中太陽光變頻器今年需求上升預期未來延續將逐步拉高SiC採用，此外EV也持續帶動相關需求，期許隨著未來新產能擴充開出，目標挹注營運持續成長。

漢磊前三季每股稅後純益0.31元，已較去年虧損轉盈。漢磊總經理劉燦文指出，受惠市場需求與產品組合改善，帶動今年前三季毛利率持續提升，預期第4季將能持續往上。

漢磊統計，第三代半導體相關營收第三季占比18%，持續聚焦相關技術之下，目標第4季營收占比大於20%。同時車規MOSFET在今年第2季已有貢獻。

展望未來，漢磊指出，今年在市場需求穩健下，全年業績年增率目標35%，第3季投控合併因素影響毛利率扣除相關因素毛利率應仍大於10%，第4季雖有廠區歲修但產品組合優化、毛利率仍有機會達到雙位數約15-18%，同時依據研究機構與客戶需求顯示功率半導體市場需求強勁，對明年業績成長20%起跳抱持審慎樂觀，預期漢磊聚焦的第三代半導體等技術平台營收占比60-70%，未來兩到三年提升占比八成。

漢磊統計，目前SiC產能以4吋計算每月1000-1200片，6吋大約400片，兩者合計換算約6吋1000片每月。徐建華也說，希望後續擴充產能與新增客戶時採LTA長約合作，過去長約占比約35-40%未來將視需求調整。6吋GaN產能約千片目標明年月產能提升至2000片。

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台積電3奈米供應鏈High翻天 華景電、京鼎、信紘科、3680家登、1560中砂

工商時報  2022.02.28

由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，台積電今年資本支出拉高至400～440億美元，近八成將用於先進製程擴產，全力加快Fab 18廠3奈米產能建置。法人看好華景電、京鼎、信紘科、家登、中砂等業者順利打進台積電3奈米設備供應鏈，今年營收及獲利將續創新高。

台積電年初宣布今年資本支出達400～440億美元震撼業界，目的是為了因應客戶對於先進製程及成熟製程晶圓代工強勁需求。以目前在手訂單來看，台積電今、明兩年產能都將維持緊繃狀態，將在下半年量產的3奈米製程已獲得蘋果及英特爾的處理器晶圓代工大單，而明年包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也已預訂產能。

台積電指出，年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃，預期今年資本支出的70～80％會用於7奈米及更先進製程，包括3奈米產能建置及2奈米技術研發等。隨著Fab 18廠無塵室工程完工並進入設備裝機階段，台積電已擴大釋出設備採購訂單，法人看好打進台積電3奈米晶圓廠供應鏈的華景電、京鼎、信紘科、家登、中砂等業者直接受惠，今年營運續攀新高已毫無懸念。

華景電元月營收月增18.3％達1.07億元，較去年同期成長47.5％並為歷年同期新高。由於環境中的微粒對半導體先進製程良率影響愈大，已成為晶圓載具傳輸設備標準配備，華景電受惠於微污染防治裝置打進3奈米供應鏈，接單強勁且能見度已達下半年。

京鼎元月合併營收雖月減4.4％達11.33億元，較去年同期成長17.6％，改寫單月營收歷史次高。京鼎承接自美系客戶的化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）等設備模組訂單已滿到下半年，並順利打進3奈米供應鏈。

信紘科的廠務供應系統整合及綠色製程等兩大業務強勁接單動能延續到今年，元月合併營收月增8.1％達1.91億元，較去年同期成長33.7％，再創單月營收歷史新高。過去半導體製程通常使用融入二氧化碳的機能水清洗，但先進製程無法使用酸性機能水，因此改用氨氣溶入的鹼性機能水，信紘科機能水設備已打進供應鏈。

家登元月合併營收月減17.0％達3.37億元，但與去年同期相較大幅成長52.6％，家登看好EUV Pod成為3奈米量產關鍵，12吋FOUP已量產出貨，看好晶圓載具高度成長。至於中砂元月營收5.31億元創下歷史新高，再生晶圓及鑽石碟均已打進3奈米供應鏈，訂單能見度直透年底。

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3680家登通吃台積電、英特爾 訂單看到2023 1560中砂 光罩 迅得 華景電 三福化

2022年2月24日

台積電（2330）擴大採用極紫外光（EUV）微影技術量產先進製程，英特爾（Intel）推進先進製程並導入EUV微影技術，Intel 4（4奈米）及Intel 3（3奈米）將在2022年及2023年開始生產。法人指出，傳載方案廠家登（3680）與台積電及英特爾合作多年，極紫外光光罩盒（EUV Pod）順利打進兩家半導體大廠供應鏈，訂單能見度可望放眼到2023年。

設備業者指出，家登EUV Pod已打進晶圓代工龍頭及三大DRAM廠供應鏈，家登因為與英特爾有多年合作經驗，英特爾資本（Intel Capital）曾投資過家登，此次英特爾在分析師大會中宣布今年開始啟動EUV製程量產，家登順利成為英特爾EUV Pod供應商。

家登不評論客戶接單情況，但家登董事長邱銘乾日前表示，隨著台灣及美國等半導體廠投入先進製程擴產，並大舉建置EUV產能，家登2022年EUV Pod出貨將隨著5奈米及3奈米等先進製程產能開出而放量出貨。

台積電於2021年技術論壇中指出，以EUV曝光機的累計裝機數量來看，到2020年已占全球總機台數量的一半，2021年到2022年拉高資本支出擴大5奈米及3奈米產能，EUV曝光機累計裝機數量占全球總機台數量比重將持續過半，且3奈米EUV光罩層數較5奈米倍增，對於EUV Pod需求大幅增加，家登直接受惠。

英特爾正在加快EUV技術布局，Intel 4製程下半年進入量產，Intel 3製程2022年下半年可開始生產。英特爾預計2024年完成Intel 20A（2奈米）及Intel 18A（1.8奈米）生產準備，並建置高數值孔徑（High-NA）EUV產能，可望擴大對家登採購EUV Pod。

家登公告，1月合併營收3.37億元，與2021年同期相較成長52.6％。家登看好2022年EUV Pod及前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨暢旺，因此對2022年營運維持樂觀展望。

法人表示，家登已是全球EUV Pod最大供應商，全球市占率超過七成，台灣及美國半導體大廠訂單到手，隨著EUV先進製程開始量產，家登直接受益，EUV Pod出貨量將在今年續創新高，訂單能見度已可看到2023年。

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超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機

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6580台睿攜手6617共信KY 開發口服抗癌新藥 放眼中國市場 共信藥證正在進行審查中

2021/10/13

台睿 (6580-TE) 與共信 - KY(6617-TE) 今 (13) 日共同宣布，將合作開發口服抗癌新藥 CVM-1118，以及其他藥物用於非小細胞肺癌的合併療法，首要進軍中國市場。

台睿開發的新藥 CVM-1118 可用來對抗多種癌症，已在美國與台灣完成第一期人體臨床試驗，目前正在執行晚期肝癌與神經內分泌腫瘤的二期臨床試驗。

共信主要研發項目為小分子抗癌化學消融新藥，旗下共有 4 項產品已進入臨床試驗，其中應用在肺癌的產品也已在中國完成一至三期試驗，其藥證正在進行審查中。

由於台睿在癌症新藥 CVM-1118 具備研發技術與量能，共信則在中國市場與肺癌領域已建立資源，因此雙方攜手合作開發 CVM-1118 並推進中國市場，未來除了研究其他合併治療法外，也將在中國進行募資，進行大規模臨床試驗、洽談授權等。

台睿董事長林羣表示，CVM-1118 目前共有三系列專利，並取得全球多國專利，而中國是全球第二大醫藥市場，尤其癌症藥物市場龐大，預計 2024 年市場規模將達人民幣 3672 億元。


共信總經理林懋元指出，由於台睿開發的 CVM-1118 為口服系統性治療，與共信精準局部治療的微創靶向消融 PTS 產品並無競爭問題，而且能共同進行市場推廣及銷售，一同拿下中國肺癌市占。

中國癌症新發及死亡人數居全球首位，肺癌發生和死亡人數更居中國十大癌種之首，其中非小細胞肺癌佔 85%，新發病例數從 2015 年的 67 萬人，預計 2030 年增加到 104 萬人。

據研調機構預估，非小細胞肺癌標靶藥物在中國有極大市場需求和發展潛力，2024 年市場規模將達人民幣 867 億元，2030 年將擴大至人民幣 1829 億元。

台睿表示，目前肺癌治療除非有基因突變型，如表皮生長因子受體或淋巴瘤激酶融合基因突變有標靶藥物治療外，大部分原生型的非小細胞肺癌，還是以化學治療為主，不過化療的反應率約在 20-30%，因此對於提升療效還是有很大的需求。

再者，傳統化療副作用高，病人難以忍受長期治療，因此如何降低化療的劑量，又能合併加成抗癌療效，是 CVM-1118 可以扮演的角色。