國巨、奇力新明年首季合併報表 營收先蹲後跳 3357台慶科 2375凱美 華新科

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國巨、奇力新明年首季合併報表 營收先蹲後跳 3357台慶科 2375凱美 華新科

2021/11/16 工商時報

國巨（2327）、奇力新（2456）獲主管機關核准，股份轉換基準日延至明年1月5日，兩家公司將在明年第一季編列合併報表，以奇力新平均一季營收約45億元計算，將抵銷農曆新年工作天數減少影響，國巨今年第四季、明年第一季營收挑戰先蹲後跳。

國巨、奇力新上周公告轉換案轉換基準日，原暫定股份轉換基準日為2021年12月30日，但因考量股份轉換作業時程，擬依股份轉換契約調整股份轉換基準日為2022年1月5日。

奇力新電感在全球排名坐三望二，明年1月5日開始挹注國巨營收，該公司過去三年營收介於159～176億元，相當於平均一季營收約45億元，與國巨編列合併報表之下，奇力新明年首季對國巨而言，可說是營收大補丸。

國巨今年前三季每股盈餘達36.79元，已逾2020年全年獲利，儘管車用、醫療、5G、工控等高階訂單本季維持滿載，但是手機、消費性產品需求轉弱，國巨因此針對營收比重約25％的標準品，祭出減產機制，稼動率從85～90％降至70％。

進入季節性淡季之下，外資法人原預估國巨本季營收將季減10％，然隨著奇力新於明年1月併入國巨，國巨營收可望於明年首季重返成長。

奇力新日前公布財報，前三季合併營收為134.64億元，歸屬於母公司業主稅後盈餘為10.86億元，每股盈餘4.12元，前三季合併毛利率為29.41％，營業利益率為12.72％，財報表現較去年同期衰退。

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3680家登 挑戰2022賺逾一股本 EUV Pod及FOUP出貨放量

工商時報  2021.12.30

晶圓傳載方案廠家登（3680）董事長邱銘乾表示，隨著台灣及美國等半導體廠投入先進製程擴產，並大舉建置極紫外光（EUV）產能，家登2022年極紫外光光罩盒（EUV Pod）出貨將隨著5奈米及3奈米產能開出而放量出貨，在前開式晶圓傳送盒（FOUP）可望打進晶圓代工龍頭大廠供應鏈，看好2022年營運續創新高，法人預估家登2022年可賺逾一個股本。

家登11月合併營收月增7.8％達4.10億元，較去年同期成長145.6％，創下單月營收歷史新高，累計前11個月合併營收27.15億元，較去年同期成長26.5％。

家登已經躍升為全球EUV Pod最大供應商，全球市占率已超過七成，通吃台灣及美國半導體大廠訂單。隨著兩地大客戶開始積極擴建新晶圓廠及加速導入先進製程，5奈米及3奈米產能會在2022～2023年開出，家登可望成為最大受益者，EUV Pod出貨將在2022年創新高紀錄，且訂單能見度可看到2023年。

至於FOUP業務部份，家登在2021年已取得大陸晶圓代工廠與兩岸封測廠的採購訂單，其中，2021年來自大陸客戶FOUP的營收金額已超過4億元，而2022年需求強勁且接單暢旺，並可望打進晶圓代工龍頭供應鏈。

邱銘乾不對客戶接單情況有所評論，但表示，家登在FOUP出貨將於2022年快速成長，潛在大客戶已要求家登必須提供產能保證，而家登在2022年若確定取得訂單，將拿下該大客戶FOUP總需求量的三成。總體來看，隨著EUV Pod及FOUP出貨放量，樂觀看待家登2022年營運表現。

邱銘乾表示，家登為了擴大在晶圓廠自動化設備領域業績，轉投資家登自動化的2021年營收貢獻已達5～6億元，且近期持續接獲不少訂單，預計2022年自動化相關業務將可年增20～30％，成為家登2022年營運成長的另一動能。同時，家登也投資設備廠迅得，業務及產品線具互補性，對擴大市場版圖有明顯助益。

由於台積電決定到美國設廠，邱銘乾表示，在地緣政治及疫情考量下，半導體產業已不能只考慮成本，也要考量斷鏈風險，家登雖然目前無赴美設廠計畫，但若是美國將半導體產業拉高至國安層級，畢竟家登是商業組織，要追逐利潤最大化，去美國設廠只是時間的問題。

近期市場傳出有關華為可能在中國建置半導體生產鏈消息，邱銘乾認為，美中貿易戰造成中國積極建置自有半導體生產鏈，華為有龐大的資源可以支持，家登是晶圓傳載方案龍頭，看好中國半導體生產鏈後續會釋出更多FOUP等傳載方案訂單，家登可望直接受惠。

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美光報佳音 台股記憶體股回溫 南亞科 旺宏 華邦電 3260威剛 十銓

2021-12-21 經濟日報

全球記憶體大廠美光20日發布2022 會計年度第一季營收表現突出，同時，在研調機構普遍對記憶體市況持保守之際，美光對於第二季財測也大幅優於市場預期，顯示美光預期第二季有望淡季不淡，美光傳佳音也激勵今（21）日台股記憶體走勢上揚。

美光週一盤後發布的會計年度第二季財測優於預期，刺激股價盤後翻揚大漲近7%，也帶動今日台股記憶體股走勢，其中，包括三大記憶體股南亞科（2408）、旺宏（2337）及華邦電（2344）盤中股價均上漲2%至4%，另外，模組廠方面，包括威剛（3260）、十銓（4967）、宇瞻（8271）、宜鼎（5289）、品安（8088）及廣穎（4973）等股也都是全面上漲表現。


美光會計第一季營收為76.9億美元，高於分析師預期的76.7億美元；經調整後EPS為2.16美元，也高於市場估的2.11美元。

美光表示，2022 年的需求將受到資料中心伺服器部署量增加而受到帶動，另外，5G 手機出貨量，以及汽車、工業市場的需求也將持續維持強勁表現，因此，美光預測，DRAM、NAND 出貨量將在 2022 年財年下半年顯著成長，同時該公司也預估，2022 財年資本支出落在110億美元至 120 億美元之間。

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SK海力士升級受阻 台鏈受惠 3260威剛 宇瞻 十銓 創見 南亞科

2021/11/19 經濟日報

路透報導，南韓SK海力士位於大陸無錫的DRAM工廠擬添購最新極紫外光（EUV）設備進行升級的計畫，遭美方出面阻撓，該廠最大月產能高達18萬片，其升級受阻，牽動全球15%的DRAM產能動態，市場供給將大受節制，有助後續報價走勢，台廠以威剛（3260）、宇瞻等模組廠將受惠最大，南亞科也沾光。

業界人士說，SK海力士是全球第二大DRAM廠，無錫廠最大月產能高達18萬片，占該公司近五成產能，相當於全球DRAM總產量的15%。2013年該廠發生大火，全球DRAM價格一夕暴漲二成；2018年該廠區又遭祝融，再度讓全球DRAM市場神經緊繃，該廠區在產業的重要性可見一斑。

路透報導，SK海力士希望升級無錫的量產設施，引進一些最新的EUV設備，以提高生產效率。

如今，卻因為美國官員出面阻撓，以不希望把先進晶片製造設備引進大陸為由，導致SK海力士無錫廠引進最新EUV機台的升級計畫面臨阻礙。

此前，美國已禁止全球最大EUV設備供應商荷蘭艾司摩爾（ASML）銷售EUV機台給中芯國際等大陸晶圓代工廠，導致中芯衝刺高階製程受阻。SK海力士雖非陸企，但因要在無錫廠採用EUV設備也遭美方干擾，業界解讀為美國禁止EUV輸陸的政策，正一路蔓延到非陸企的大陸工廠，SK海力士無錫廠事件，也等同美中科技戰燒到記憶體業。

白宮一位高級官員拒絕評論美國是否允許SK海力士把EUV微影設備引進大陸，但他說，拜登政府仍極力避免大陸利用美國與盟友的技術來發展最先進的半導體製造。

針對路透報導，SK海力士表示，將有彈性地經營其大陸工廠，「對此無可奉告」。艾司摩爾則說，正遵守所有出口管制規定，也認為這些規定是政府確保國家安全的「有效工具」。

法人認為，SK海力士無錫廠以生產標準型記憶體為主，若其升級計畫因美方不准進口EUV機台而受阻，牽動每月高達18萬片的DRAM產能動態，台灣DRAM晶片業者近年多退出標準型記憶體製造，僅南亞科留有少數產能，將可受惠。

若標準型DRAM價格因SK海力士無錫廠產能升級受阻、導致產出受節制而助攻報價走勢，最大受惠者將是威剛、宇瞻、十銓、創見等模組業者，因為這些模組廠直接採購原廠DRAM顆粒，對價格更為敏感。

模組業者認為，從供給面來看，近一、二周DRAM價格已初步回穩，若延伸觀察SK海力士無錫廠升級受阻，此消息對新產能開出的有減緩的效果，消息面是正向解讀。

另一記憶體大廠指出，目前DRAM市況趨緩，主因下游需求端進行庫存調整及受到長短料影響，導致客戶對記憶體拉貨動能轉為保守，現階段供給面有機會帶來較正面的消息，後續值得關注。

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超微成3D封裝先鋒 台設備廠自組套裝直供台積電 3374精材 弘塑 辛耘 信紘科 萬潤

鉅亨網2021/11/14

超微 (AMD-US) 首顆基於 3D Chiplet 技術的資料中心 CPU 正式亮相，藉由台積電 (2330-TW) 先進封裝製程，擊敗英特爾 (INTC-US) 贏得 Meta(FB-US) 訂單，業界傳出，此次先進封裝製程除了前端續採用與晶圓製程相近的設備外，濕製程階段則由弘塑 (3131-TW)、辛耘 (3583-TW) 分別與信紘科 (6667-TW) 搭配，組成套裝設備，直接供應台積電，扮演台灣在地供應鏈要角。

供應鏈指出，弘塑、辛耘現今在台積電濕製程的訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，與兩家供應商組成套裝設備，成為大廠衝刺先進封裝的幕後生力軍。

業界也看好，隨著超微量產首顆 3D 封裝晶片，將引起其他同業跟進，擴大導入 3D 封裝技術，屆時原先採用 2D 封裝的客戶將往前邁進 (Migrate) 至 2.5D，原先在 2.5D 的客戶就會 Migrate 至 3D，帶動市場規模迅速爬升。

尤其 3D 封裝對後段設備精細度要求更高、製程站點也更繁雜，對後段設備需求只增不減，同時，台積電也積極扶植在地供應商，如濕製程的弘塑、辛耘 ，今年以來隨著台積電竹南先進封測廠建置完畢，業績顯著成長。


此外，信紘科也憑藉在機能水的技術，繼切入晶圓製程後，也打入先進封裝領域，目前也已正式出貨，並與弘塑或辛耘的濕製程設備組合成完整的解決方案，協助台積電滿足綠色製程的目標。

萬潤 (6187-TW) 也同為台積電先進封裝的在地供應商，供應高度客製化機台，包括晶片取放、堆疊貼合、AOI 量測、封膜填膠及散熱貼合等，也由於萬潤自台積電 2D、2.5D 等製程時便開始供應，現今也已延伸至 3D 封裝。

業界多看好，隨著超微首顆 3D 封裝晶片正式亮相，先進封裝市場規模將進一步成長，對後段設備需求量也跟著增加，形成正循環，將有助台廠營運大啖元宇宙商機

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