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長假前觀望壓縮有利年後行情 6885全福生技 6806森威能源 中興電 威鋒電 6104創惟 藥華藥
2024.1.29
市場分析:受強勁個人消費支撐以及商業投資與房地產業帶動,美國去年第四季實質國內生產毛額(GDP)季增年率初值報3.3%,遠超市場預期。美國去年第四季核心PCE季增年率初值為2%,符合Fed的2%通膨目標。儘管Fed升息給家庭和企業帶來負擔,但依然熱絡的就業市場和通膨降溫持續推升消費者支出。美國經濟在新的一年內保持一些成長動能,預料經濟擴張的基礎更加穩固,持續往軟著陸方向前進。
上周美國標售5年期公債,標售狀況不如預期,主要原因為平歷史新高之發行規模,以及強勁經濟表現,預計今年美國財政部將擴增發債規模,指標性利率10年期公債殖利率重回4.1%之水準,而中國的降利降準刺激油價的上揚,伴隨著美股財報的陸續公布,可預期市場波動將加劇。
英特爾(INTEL)25日預估第一季營收比市場預期低逾20億美元,市場對英特爾用於傳統伺服器和個人電腦的晶片需求產生不確定,再加上AI伺服器排擠傳統伺服器需求,無怪乎市場資金集中於AI伺服器供應鏈;另一方面,AI PC應仍是今年的投資主題,AI PC預計下半年正式推出面世,PC換機前的買盤觀望需求減少應不至於太過緊張。
英特爾亦宣布在美國新墨西哥州新廠開始運作,該工廠為英特爾斥資35億美元升級,採用FOVEROS 3D先進封裝技術,英特爾預期,2025年FOVEROS 3D先進封裝產能將增加4倍,英特爾在先進封裝的量產腳步較原先為提前。
台積電優於預期的展望帶動台股再創波段高點,其法說會亦提及AI帶動先進封裝供不應求狀況可能延續到2025年。設備供應鏈傳言2024年底CoWoS月產能至少達3.2萬片,2025年底增至4.4萬片;SoIC 2024年底月產能目標6,000~6,500片,2025年1.4萬~1.45萬片。主要受惠廠商為日、德等設備廠。台灣設備廠陸續有設備廠通過台積電驗證,將開始出貨。
兩大重量級半導體廠同步擴增先進封裝產能,受惠擴產需求增加以及國產替代效應逐步顯現,台灣半導體設備產業將為今年投資亮點。
投資策略:台股本周進入美國重量級財報周,且為長假前的交易日,預計觀望氣氛將升高,且波動機會亦將提高。長假前若壓縮盤整,將更有利於年後的行情展開。建議放慢投資步調,低接為宜,目前觀察重點產業包括HPC 晶片代工、IP及IC設計服務、高速傳輸IC、高階電源、散熱等商機、低基期的手機、記憶體、工具機、政策面關注之重電、生技等。 |
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