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半導體資本支出概念股看旺 3680家登、6196帆宣、2404漢唐、弘塑、京鼎
工商時報 2020.12.16
國際半導體產業協會(SEMI)15日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體OEM半導體設備預測報告,顯示2020年全球原始設備製造商(OEM)半導體製造設備銷售總額創下689億美元的業界新高紀錄,與2019年相較成長16%,其中,中國為全球第一大市場,台灣及韓國分別位居第二及第三。
SEMI表示,全球半導體設備市場的成長力道,預計在明後年持續走強,2021年將進一步來到719億美元,2022年更將攀上761億美元新高點,持續創下新高紀錄。
法人看好資本支出概念股今年獲利衝高後,明、後兩年營運持續看旺,包括極紫外光(EUV)光罩盒(EUV Pod)供應商家登(3680)、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣(6196)、廠務工程業者漢唐(2404)及信紘科(6667)等直接受惠。再者,法人預期先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑(3131)、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎(3413)等設備業者明年營收及獲利可望續創新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球半導體設備市場持續走強,除了同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動外,2021年和2022年也可望在5G和高效能運算(HPC)等應用需求支持下延續增長態勢,SEMI看好全球市場在未來兩年將有所成長。
這波擴張同時由半導體前段和後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備)2020年將成長15%達到594億美元,預計於2021年和2022年各有4%和6%的增長;而占晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門,拜先端技術大量投資所賜,今年支出出現雙位數中段的成長幅度達300億美元。NAND Flash製造設備支出則有30%的大幅增長並超過140億美元,DRAM則有望在2021年和2022年成為帶動成長的火車頭。
以地區來看,中國、台灣、韓國都是2020年設備支出金額的領先集團。中國在晶圓代工和記憶體部門投資持續挹注下,今年將首次於整體半導體設備市場中躍居首位;韓國則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加推波助瀾之下,可望在2021年領先全球;台灣得益於先進邏輯晶圓代工的持續投資,設備支出依舊強勁。 |
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