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[股票] 北美半導體設備出貨連14月成長 3680家登 6196帆宣 漢唐 信紘科 可雨露均霑 [複製連結]

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發表於 2020-12-19 21:42:48 |只看該作者 |倒序瀏覽
北美半導體設備出貨連14月成長 3680家登 6196帆宣 漢唐 信紘科 可雨露均霑

工商時報 2020.12.19


國際半導體產業協會(SEMI)發布11月北美半導體設備出貨金額達26.12億美元、年增23.1%,繳出連續14個月年成長成績單。法人指出,由於晶圓代工大廠及記憶體大廠持續加碼投資,使設備需求不斷提升,預期2021年設備有望更上一層樓。

SEMI公布最新報告,2020年11月北美半導體設備製造商出貨金額為26.12億美元,雖較2020年10月最終數據的26.48億美元相比降低1.4%,不過已經寫下連續14個月出貨金額年成長的亮眼水準。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,美國半導體設備製造商出貨在2020年秋天創下新紀錄高點後,儘管市場預期出貨量將縮減規模,11月的出貨數據仍表現強勁。

法人指出,目前台積電、三星等晶圓代工大廠及國際IDM大廠在先進製程布局腳步不斷,從先前的7奈米製程,到現在的5奈米製程,且未來更加推進到4奈米甚至是3奈米製程,當中需要使用到大量的極紫外光(EUV)曝光機,因此在設備需求上未來將持續成長。

事實上,根據台積電已經宣布的建廠計畫來看,預定將在南科Fab 18廠的4~6期建立超大型晶圓廠(GigaFab),當中部分廠區將會在2022年開始量產3奈米製程,竹科寶山土地將會興建2奈米製程的超大型晶圓廠,設備業者可望搶下不少商機。

至於在記憶體市場部分,三星、SK海力士及美光等DRAM大廠開始向前推進到1z及1a等次世代DRAM技術,同樣需要使用EUV設備用在曝光製程,屆時將會推動DRAM大量採購設備需求,NAND Flash的3D製程則開始邁入200層以上的堆疊技術,使NAND Flash廠於2021年設備採購規模上可望優於2020年水準。

由於半導體大廠對於2021年投資力道將可望高於2020年,因此法人看好,半導體設備製程及廠務等相關供應鏈2021年業績將有望更上一層樓。其中包含極紫外光光罩盒(Pod)廠家登(3680)、負責EUV設備模組代工及廠務設備的帆宣(6196)、半導體廠務漢唐(2404)及信紘科(6667)等相關供應鏈都可望因此雨露均霑。
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發表於 2020-12-20 22:45:07 |只看該作者
3406玉晶光 12月可望不淡

2020年12月20日

【時報-台北電】玉晶光(3406)11月合併營收18.07億元,以月增9.3%,創今年單月次高,另累計前11月營收也以144.31億元、年增32.3%,拿下歷史新高,展望12月,亦可望保有淡季不淡的力道,營收連兩季締新猷可期。

玉晶光基本面看漲,不料法人不捧場,硬是祭出連十賣,拖累玉晶光股價持續測底,惟在560元附近形成短底後,18日三大法人終於轉賣為買,出現797張買超,也成功帶動18日股價以579元作收、上漲3.02%,因短線跌深,仍難扭轉周線收黑的命運,不過周跌幅已收歛至1.86%

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發表於 2020-12-21 07:08:08 |只看該作者
3680家登 獲列為MSCI全球小型指數成分股,Q4出貨增溫 本業營運看旺

2020/12/01

晶圓傳載方案業者家登(3680)獲列為MSCI全球小型指數成分股,外資近三天共計買超575張。家登在業外挹注下,第三季獲利創新高;第四季出貨可望逐步增溫,本業營運看旺。


家登第三季本業營運比第二季下滑,但隨著晶圓代工龍頭及國際IDM大廠重啟拉貨,家登本季EUV Pod可望回復銷售動能,明年展望也持續樂觀。

EUV成為半導體主流微影製程,台積電5奈米製程量產,光罩層數大幅增加,對EUV Pod的需求量同步增加,家登可望受惠,公司並看好明年展望。

MSCI日前半年度權重調整,全球小型指數新增家登等25檔,於11月30日收盤後生效,外資單日買超417張,帶動股價逆升,今早則是衝上300元後壓回整理。

家登第三季合併營收降至5.58億元,但受惠於業外獲利挹注,歸屬母公司稅後淨利3.57億元創下新高,每股淨利4.85元。2020年前三季合併營收17.88億元,年成長7.9%,平均毛利率34.4%,較2019年同期增加3.8個百分點,營業利益1.22億元,年減19.7%,歸屬母公司稅後淨利4.88億元,與2019年同期相較成長59.6%,每股淨利6.6元。

家登今年第四季及明年第一季半導體本業看好,此外,家登通過AS9100D航太認證,跨足航太產業,發展航太零件精密加工技術,2021年可望展現成

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發表於 2020-12-21 12:03:59 |只看該作者
艾司摩爾新EUV設備 台廠有望搶先用 台積電 3680家登  6196帆宣

2020-12-07

艾司摩爾(ASML)因應半導體3奈米往下精進兩代製程需求,訂下2022年極紫外光(EUV)設備將再進化的目標,預計該款下世代秘密武器最快2022年推向市場。市場預料,台灣廠商有望領先韓系廠商採用。

艾司摩爾亞太區策略行銷高級總監Boudewijn Sluijk接受訪問時提到,目前該公司EUV設備已協助客戶5奈米大量生產,隨著下世代製程持續微縮,系統必須更精準、速度更快,艾司摩爾已和客戶合作著手下世代EUV微影系統(又稱High-NA EUV)開發。

Boudewijn Sluijk說明,目前EUV至少可支援至3奈米,下世代的EUV則是應對未來往下兩代的製程升級所需,不論客戶對相關製程代號為何,在3奈米未來的下二世代的最先進製程當中,High-NA的EUV系統更能支援客戶需求。

數據顯示,下世代EUV系統將具備創新的光學設計,其光學模組由4萬4,000個零件組成,因此體積將比現行EUV系統的光學模組還大。在解析度與疊對精度上,下世代系統也將提高40%。

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發表於 2020-12-22 10:18:32 |只看該作者
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