3178公準 站上所有均線 下半年營運優於上半年，明年業績更好。

mojeku

3178公準 站上所有均線 下半年營運優於上半年，明年業績更好。

2021年9月28日

受惠於半導體產業對設備機台需求提升，公準(3178)今年上半年半導體產品成長約20%到30%，下半年及明年出貨可望持續向上提升；在顯示器產業及航太產業部分，今年顯示器市場持平，預估明年與今年一樣狀況持平；至於航太產業因為疫情關係，去年營業額有較大降幅，但今年有慢慢回溫，上半年約成長10%，預期明年可成長5%到10%，低軌道衛星相關產品亦在爭取更多訂單。整體而言，下半年營運將優於上半年，明年業績會更好。

繼昨日漲停之後，今日股價續強，成功收復季線及半年線，重返所有均線之上。由於9日KD指標已在昨日轉為交叉向上，短線對於多方有利。下檔先以68～70元為支撐，較大壓力在前波高點88元附近。

mojeku

/up

mojeku

台積電鎖定AI、HPC市場 衝刺先進封裝 3374精材

工商時報 2021.09.24

SEMICON TAIWAN 2021於23日舉行線上論壇，台積電營運／先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示，台積電運用小晶片（Chiplets）整合技術，讓2.5D異質封裝提升晶片效能，透過先進封裝技術鎖定未來人工智慧（AI）及高效運算（HPC）市場。

法人看好，切入台積電先進封裝市場的載板廠欣興、景碩，設備廠弘塑、萬潤、辛耘，記憶體廠愛普及IC設計服務廠創意等相關供應鏈都有機會雨露均霑。

廖德堆指出，隨著先進製程邁向3奈米以下的更先進技術前進的時候，系統整合單晶片（System on Integrated Chips；SoIC）的小晶片先進封裝技術便成為必要的解決方案。

廖德堆強調，台積電為了加快布局小晶片先進封裝技術，正積極打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，屆時廠房將會具備先進測試、SoIC和2.5D先進封裝產線，目前進程最快的是SoIC，預計2021年就可望導入機台，至於2.5D先進封裝廠房預計2022年到位。

屆時台積電將會具備完整的先進封裝產能，廖德堆指出，台積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期，切入台積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。

據了解，先進封裝技術主要是透過小晶片或晶片塊設計架構，搭配高頻寬記憶體（HBM）或特殊型DRAM，讓客戶針對不同AI、HPC應用，打造出效能強大的處理器或加速器。

其中，IC載板廠欣興、景碩在IC載板市場占有極高市占，在未來先進封裝市場可望搶進相關供應鏈。由於先進封裝設備機台要求與一般封裝製程不同，因此可望衍生出額外先進封裝設備需求，屆時弘塑、萬潤及辛耘可望拿下相關訂單。

至於創意隨著近幾年AI、HPC需求強勁，已成功拿下客戶的委託設計訂單，並採用台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術。愛普在先進封裝技術則將以DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體（VHM）技術卡位市場，目前已進入量產階段，並拿下許多客戶開案訂單，2022年及2023年出貨動能可望穩健攀升。

mojeku

3357臺慶科 毛利率將攀峰 Q3營收及單季獲利可創史高 未來兩年營運將刷新歷史新猷

2021-09-25 經濟日報

電感大廠臺慶科（3357）今年因需求暢旺以及擴產效益，推升營運表現走揚，法人看好第3季合併營收及單季獲利可望再創歷史新高，產品組合轉佳，毛利率預期也創新高；第4季在網路變壓器出貨維持強勁，持續支撐營運動能。

展望明年，網路變壓器與一體成型新產品將開始出貨，推估臺慶科將連兩年營運刷新歷史新猷。

臺慶科今年訂單能見度佳，加上擴產，營收逐季走高，上半年稅後純益達5.76億元，年增逾五成，賺贏去年前三季的5.6億元，每股純益6.06元；法人看好在臺慶科持續調整產品結構下，第3季營收可望較第2季再呈現雙位數成長，單季營收和獲利改寫歷史新高紀錄。

看待第4季，法人認為在網路變壓器需求持續強勁，車用電子相關應用也成為主要動能，預期將淡季不淡，推估臺慶科全年營收有望增逾四成，創歷史新高無虞。