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EUV需求大爆發 概念股同歡 法人看好3680家登 帆宣 3178公準 意德士再旺三年
工商時報 2021.10.04
微影設備大廠艾司摩爾(ASML)於日前召開分析師大會,看好邏輯IC及DRAM將加速採用極紫外光(EUV)技術,2025年完成EUV曝光晶圓出貨量,將會是2021年的兩倍以上,且先進製程持續向3奈米及2奈米推進,單片晶圓EUV光罩層數亦將快速增加。
法人看好家登(3680)、帆宣(6196)、公準(3178)、意德士(7556)等EUV概念股營運將再旺三年。
ASML預期今年EUV設備出貨介於45~50台且供不應求,而隨著邏輯IC及DRAM製程微縮推進,單片晶圓EUV曝光光罩層數正在快速提升,其中先進邏輯製程晶圓2021年EUV曝光層數平均已逾十層,至2023年將增加到逾20層,所以對EUV曝光機台需求強勁,同步帶動EUV概念股營運轉旺。
包括英特爾、台積電、三星、SK海力士等半導體四巨頭持續擴大EUV產能建置及量產規模,ASML下半年推出最新0.33數值孔徑EUV曝光機NXE:3600D,每小時曝光產量(throughput)預估可提升至160片,2023年再推出NXE:3800E可將每小時曝光產量提升到195~220片。
至於0.55高數值孔徑(High-NA)次世代EUV技術預計2025年後進入量產,支援1.5奈米及1奈米邏輯製程,以及0B奈米DRAM製程,以維持摩爾定律有效性。
根據ASML的預估,月產能達4.5萬片的7奈米至3奈米12吋晶圓廠,單片晶圓EUV光罩層數介於10~20層,EUV曝光機安裝數量達9~18台。至於月產能達10萬片DRAM廠,單片晶圓EUV光罩層數介於一~六層,EUV曝光機安裝數量達二~九台。以四大廠近期擴產計畫來看,2025年之前的EUV曝光機需求將逐年創下新高紀錄。
全球EUV產能在未來三~四年將進入成長爆發期,台積電將坐擁最大EUV產能,EUV概念股直接受惠。由於每增加一層EUV光罩層需求,對應增加約240~260顆極紫外光光罩盒(EUV Pod)採購量,對EUV Pod及晶圓傳送盒需求大躍進,家登接單暢旺且訂單能見度看到明年。
另外,ASML的EUV曝光機訂單一路滿到2025年,隨著EUV系統出貨逐季提高,已打進EUV生態系統的帆宣、公準、意德士等亦將受惠。其中,帆宣與ASML合作多年,承接EUV雷射穩壓模組代工訂單,訂單能見度等同於已看到明年。 |
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