USB影像轉換晶片夯 6684安格吃補 年成長三至四成，毛利率維持高檔，營運拚新猷

mojeku

USB影像轉換晶片夯 6684安格吃補 年成長三至四成，毛利率維持高檔，營運拚新猷

2022年2月18日

影像轉換晶片廠安格（6684）受惠於客戶針對USB影像轉換晶片需求暢旺，加上晶圓代工廠產能力挺，又有新產品支援4K／60Hz影像的USB Type-C晶片加持，董事長胡漢良看好，安格2022年營運可望挑戰年成長三至四成，加上毛利率維持高檔，全年營運力拚新猷。

由於USB 4新規格滲透率持續提升，在USB 4主要採用Type-C接口情況下，加上環保節能趨勢提升，使USB線材開始身負資料傳輸、影像傳輸及電力傳輸等三合一功能，其中螢幕更開始掀起採用Type-C接口的USB線材用以傳輸影像，讓USB影像轉換晶片需求逐年看增。

胡漢良指出，隨著消費者對於影像品質要求日益增加與Type-C產品普及，公司除了4K／30Hz解析度的主力產品外，也逐步朝向更高端的4K／60Hz產品開發。該款新品可同時連接影像裝置與USB-PD，目前正提供客戶試產，預計2022年下半年起可開始貢獻營收。

產能規劃上，通嘉目前主要在中芯8吋晶圓投片量產，為了因應客戶訂單龐大需求，目前已經新增台積電、宏力等晶圓代工合作夥伴，預期可望在2022年逐步展現新產能效益。

安格1月合併營收達5,848萬元、月成長0.8％、年增2.3％，改寫單月新高，胡漢良看好安格2022年營運將可望挑戰年成長三至四成，加上毛利率皆維持高檔，營運有機會力拼新猷。法人指出，安格2022年上半年營運將呈現逐季成長，進入下半年傳統旺季後，又有4K／60Hz的Type-C新品加持，業績表現將更加強勁。

由於目前半導體人才掀起搶人大戰，為提升招募人才競爭力及強化留才政策，安格總經理藍世旻表示，公司往年調薪幅度僅3～5％，不過因應大環境改變，2022年的調薪幅度將會拉高到7～20％不等水準。

mojeku

UP

mojeku

3357臺慶科 攻元宇宙報捷 打進VR/AR供應鏈 打入低軌道衛星，也獲得DDR5模組認證

2021/11/22 經濟日報

電感廠臺慶科（3357）強攻元宇宙商機，近期通過國際品牌廠商認證，隨客戶端切入VR／AR等裝置供應鏈，法人指出，由於製程難度較高，單價相比一般的電感高出逾20倍，再加上同步打入低軌道衛星，一體成型電感也獲得DDR5記憶體模組獲認證，多重動能推升明年營運將有雙位數成長，續創新高。

供應鏈透露，臺慶科電感產品因手工轉自動化、小型化的優勢，已通過國際品牌廠商認證，隨客戶切入VR頭戴裝置、AR眼鏡以及搖桿等供應鏈；法人則分析，該製程相對困難，所以電感單價和其他應用的電感相比，有超過逾20倍的幅度。

臺慶科證實，公司在去年就配合客戶開發相關產品，不斷測試後，近期通過驗證，隨客戶的時間表開始量產；臺慶科進一步說，除了頭戴裝置和眼鏡外，搖桿的部分搭載短距離的低頻天線，而這個天線就是一個電感，不僅製程困難，繞的圈數也非常高，目前看客戶端的forecast很不錯。

除了元宇宙應用報捷外，公司開發的高效率低阻抗、一體成型式功率電感產品，不僅用於各類車用電子，也打進PC的下一世代記憶體模組DDR5；由於DDR5記憶體上多了一顆PMIC，周圍配有電容、電感等被動元件，因此產生新的電感需求，目前公司已進入美系大廠供應商列表。

整體來看，法人看好臺慶科在車用、網通產品需求持續強勁，另有新產品起量，預估2022年營運表現和獲利將有雙位數的成長，力拚續創新高。

臺慶科今年營運表現亮眼，累計前三季獲利達9.25億元、年增65.19%，每股純益9.47元，賺贏歷年全年表現。

mojeku

台積電3奈米供應鏈High翻天 華景電、京鼎、信紘科、3680家登、1560中砂

工商時報  2022.02.28

由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，台積電今年資本支出拉高至400～440億美元，近八成將用於先進製程擴產，全力加快Fab 18廠3奈米產能建置。法人看好華景電、京鼎、信紘科、家登、中砂等業者順利打進台積電3奈米設備供應鏈，今年營收及獲利將續創新高。

台積電年初宣布今年資本支出達400～440億美元震撼業界，目的是為了因應客戶對於先進製程及成熟製程晶圓代工強勁需求。以目前在手訂單來看，台積電今、明兩年產能都將維持緊繃狀態，將在下半年量產的3奈米製程已獲得蘋果及英特爾的處理器晶圓代工大單，而明年包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也已預訂產能。

台積電指出，年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃，預期今年資本支出的70～80％會用於7奈米及更先進製程，包括3奈米產能建置及2奈米技術研發等。隨著Fab 18廠無塵室工程完工並進入設備裝機階段，台積電已擴大釋出設備採購訂單，法人看好打進台積電3奈米晶圓廠供應鏈的華景電、京鼎、信紘科、家登、中砂等業者直接受惠，今年營運續攀新高已毫無懸念。

華景電元月營收月增18.3％達1.07億元，較去年同期成長47.5％並為歷年同期新高。由於環境中的微粒對半導體先進製程良率影響愈大，已成為晶圓載具傳輸設備標準配備，華景電受惠於微污染防治裝置打進3奈米供應鏈，接單強勁且能見度已達下半年。

京鼎元月合併營收雖月減4.4％達11.33億元，較去年同期成長17.6％，改寫單月營收歷史次高。京鼎承接自美系客戶的化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）等設備模組訂單已滿到下半年，並順利打進3奈米供應鏈。

信紘科的廠務供應系統整合及綠色製程等兩大業務強勁接單動能延續到今年，元月合併營收月增8.1％達1.91億元，較去年同期成長33.7％，再創單月營收歷史新高。過去半導體製程通常使用融入二氧化碳的機能水清洗，但先進製程無法使用酸性機能水，因此改用氨氣溶入的鹼性機能水，信紘科機能水設備已打進供應鏈。

家登元月合併營收月減17.0％達3.37億元，但與去年同期相較大幅成長52.6％，家登看好EUV Pod成為3奈米量產關鍵，12吋FOUP已量產出貨，看好晶圓載具高度成長。至於中砂元月營收5.31億元創下歷史新高，再生晶圓及鑽石碟均已打進3奈米供應鏈，訂單能見度直透年底。

mojeku

價漲 DRAM廠看旺 南亞科 華邦電 3006晶豪科 5351鈺創 全球最主要的利基型供應商

工商時報  2022.03.02

隨著5G數據機晶片及WiFi 6／6E無線網路晶片供不應求情況逐步獲得紓解，包括WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端裝置（CPE）出貨放量，進一步拉動利基型x16規格2Gb及4Gb DDR3需求。在供給吃緊情況下，利基型DDR3的2月合約價提前調漲2～5％幅度，價格漲勢可望維持至下半年。

隨著韓系DRAM廠已將舊製程DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器（CIS），包括南亞科（2408）、華邦電（2344）、晶豪科（3006）、鈺創（5351）等台灣業者已成為全球最主要的利基型DDR3供應商。由於WiFi 6／6E及5G用戶終端仍採用利基型DDR3設計，法人看好台灣DRAM業者營運一路旺到下半年。

去年下半年電子生產鏈因為長短料問題，導致利基型DRAM合約價出現緩跌走勢，市場原本預期第一季合約價恐續跌5～10％，第二季才會止跌回穩，但因為DRAM廠產能及產品線調配，位元供給量明顯減少，然而WiFi 6／6E路由器及5G用戶終端的長短料問題獲得紓解，特別是WiFi 6／6E無線網路晶片及5G數據機晶片缺貨情況大幅改善，帶動利基型DDR3合約價提前進入上漲循環。

根據集邦科技及模組廠報價，2月份利基型DRAM合約價較1月上漲2～5％，其中，關鍵的x16規格4Gb DDR3顆粒合約價月漲3.17％達2.60美元，x16規模2Gb DDR3顆粒合約價月漲2.42％達2.33美元，均創下近5個月來新高。業界看好利基型DRAM合約價漲勢可延續到下半年。

業者分析，三星及SK海力士將舊DRAM製程移轉生產CIS元件，造成DDR3的位元出貨量明顯減少，而業界並無DDR3新增產能開出，南亞科現有產能全滿，新廠產能開出時間落在2024年之後，華邦電高雄廠新增每月1萬片產能要第四季才開始投片，位元出貨明顯提高時間點落在明年第一季。由此來看，DDR3供給吃緊情況應會延續到下半年，價格是易漲難跌。

由需求面來看，今年因為核心邏輯晶片供貨增加，包括WiFi 6／6E路由器、5G用戶終端等網通裝置，以及工業自動化、安全監控、車用電子等相關應用，去年未能出貨訂單將會在上半年放量出貨，由於這些應用仍採用DDR3記憶體設計，所以DDR3缺貨問題已浮上檯面。法人指出，國際大廠淡出後，台廠已是DDR3主要供應商，隨著訂單大舉湧現，看好南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創直接受惠。

mojeku

1560中砂今年業績衝新高 鑽石碟、再生晶圓、傳統砂輪業務都將上揚 營運有望季季高

2022/02/21 經濟日報

半導體材料廠與再生晶圓廠中砂（1560）連三個月業績創新高，法人認為，2月表現受工作天數較少影響，但3月營收有望再攀高峰，本季業績將小增，並挑戰單季新高。今年整體業績將由鑽石碟業務帶頭衝，再生晶圓與傳統砂輪業務也會成長，全年業績季季走高可期，有望年增雙位數百分比，續創新高。

針對本季營運展望，中砂表示，持審慎樂觀看法。中砂1月合併營收5.31億元，月增0.8％、年增12.3％，持續改寫單月新高。

mojeku

環球晶報喜三年產能賣光 SiC GaN市場顯著成長 台勝科 合晶 茂矽 3016嘉晶 3707漢磊

2022/03/16 經濟日報

半導體矽晶圓大廠環球晶（6488）昨（15）日舉行線上法說會，董事長徐秀蘭指出，今年到2024年的產能都已賣完，今年平均銷售單價（ASP）會比去年好，公司至去年底已有286.4億元預付款，來到新高水準。法人依預付款通常占整體訂單金額約二成估算，環球晶目前已有超過1,400億元的長約訂單在手，也是歷來最高的水位。

環球晶的長約比重高，且部分長約期間甚至可達五至八年。徐秀蘭說，目前包括8吋與12吋產品都呈現供不應求狀態。

環球晶公開收購德國同業世創（Siltronic）股權案未成功，為滿足客戶需求，已規畫到2024年前將投入1,000億元資本支出，主要用於擴增12吋矽晶圓與化合物半導體的產能，投資地區將橫跨亞洲、歐洲與美國，同時包含擴建新廠與擴充現有產能。


在擴充產能方面，環球晶昨天宣布，義大利子公司MEMC SPA既有廠房將新配置12吋生產線，成為義大利第一座12吋晶圓廠。環球晶沒有透露投資金額，但強調此次投資方案獲得歐洲客戶支持與肯定，將在獲得歐洲／義大利微電子投資相關政府補助後開始實施，有望在2023年下半年開出產能。

至於興建新廠事宜，環球晶指出，會在近一、二個月內定案。徐秀蘭說，正在評估幾個可能設廠地點。

環球晶到去年底為止，在手現金與約當現金超過658億元，環球晶昨天公告擬在5,000萬股額度內現增或發行海外存託憑證，徐秀蘭強調，可以靠公司既有資金與持續獲利來支應投資所需，這個相關動作只是增加一點彈性。

展望整體市況，環球晶認為，隨著5G興起與各項科技進步，半導體產品內的矽含量逐步增加，且新冠肺炎疫情加速創新步調，晶圓產業供需吃緊、產能不足，估計今年晶片短缺情況將會持續，且部分電子元件交貨時間延長至2023年，晶片短缺狀況要二至三年後才會修正。

另外，關於車用半導體市場，環球晶評估，汽車業積極尋找晶片短缺的解決方案，預計今年可恢復正常供需水準，但俄烏戰爭對汽車產業帶來更多不確定性。整體而言，主要汽車大廠加大投入電動車領域，加上政府政策支持，多數地區的電動車市場將逐步成長。

環球晶認為，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）受到政府積極鼓吹使用再生能源，且於消費性電子產品、5G與電動車內的應用比例提升，相關市場有望顯著成長。