3707漢磊、3016嘉晶 訂單滿到Q4 受惠電動車及5G基地台新需求拉動 今年營運續創歷史新高

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3707漢磊、3016嘉晶 訂單滿到Q4 受惠電動車及5G基地台新需求拉動 今年營運續創歷史新高

2022年3月25日

受到半導體產能短缺影響，今年全球功率半導體市場依然供不應求，其中又以車用金氧半場效電晶體（MOSFET）及第三類寬能隙（WBG）半導體的需求最為強勁。受惠於電動車及5G基地台等新需求拉動，上游IDM廠擴大釋出委外代工訂單，漢磊（3707）及嘉晶（3016）已啟動大擴產計畫，在手訂單滿到第四季，樂觀看待今年營運續創歷史新高。

漢磊及嘉晶受惠於產能利用率滿載及調漲價格，去年營運大幅好轉。漢磊去年合併營收72.69億元，歸屬母公司稅後淨利2.32億元由虧轉盈，每股淨利0.73元。嘉晶去年合併營收50.43億元，歸屬母公司稅後淨利年增近14倍達3.81億元，每股淨利1.35元。

受惠於國際IDM廠擴大釋出功率半導體晶圓代工及磊晶矽晶圓委外代工訂單，漢磊前二個月合併營收年增28.1％達13.73億元，嘉晶前二個月合併營收年增31.1％達9.70億元，同步改寫歷年同期歷史新高。漢磊及嘉晶今年預期功率半導體業務持續成長，其中車用MOSFET訂單最為強勁，至於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三類半導體訂單能見度更已看到年底。

漢磊今年持續優化產品組合，鎖定第三類半導體、快速回復二極體、車用MOSFET等技術平台，今年營收占比將拉升至六成至七成，2～3年內將超過八成。漢磊看好電動車長期發展趨勢，對GaN及SiC需求呈現倍數成長，今年資本支出達3,500～4,500萬美元擴充產能，GaN產能將增加至去年底的2倍，SiC產能將提高至去年底的3倍，希望在2024年時可提高到去年底的5～7倍。

嘉晶同樣看好電動車、5G基地台、資料中心等應用將帶動功率半導體及第三類半導體的磊晶強勁需求，至2024年的資本支出合計將達4,000～5,000萬美元，主要用於增加GaN及SiC磊晶產能，包括SiC磊晶產能達去年底的7～8倍，GaN磊晶產能達去年底的2～2.5倍。

漢磊及嘉晶在第三類WBG半導體的進度超前同業，以漢磊6吋SiC晶圓代工為例，去年已取得逾15家客戶、超過50款SiC晶片設計定案。法人表示，GaN及SiC已是節能減碳趨勢下的重要技術發展趨勢，隨著中國官方積極扶植第三類半導體產業，歐美IDM廠積極布局電動車及太陽能系統GaN及SiC元件市場，漢磊及嘉晶在手訂單能見度已看到第四季。