電源管理IC、MOSFET廠 緊咬肥單 力士、杰力 富鼎 茂達、通嘉 6719力智

mojeku

電源管理IC、MOSFET廠 緊咬肥單 力士、杰力 富鼎 茂達、通嘉 6719力智

2022年4月24日

全球掀起淨零碳排趨勢，節能減碳已成為主要企業努力的目標。法人表示，若欲達到節能效果，強化電源管理IC及MOSFET的能源轉換效率，是首要關鍵，因此看好電源管理IC廠茂達、通嘉，及切入第三代半導體開發的MOSFET廠力士、杰力及富鼎等個股，有機會大啖淨零碳排的新商機。

淨零碳排蔚為風潮，美國、歐盟及日本等各大經濟體，陸續制定相關法案及規範，分別從能源生產、交通運輸及消費方式等領域著手，且碳排標準被納入ESG企業永續發展方向，未來將成為機構評估是否投資的主要標準之一。在此大趨勢下，不論企業、消費性市場、工業及車用等領域，對於節能碳排均愈來愈注重。

法人進一步指出，工業、消費性及車用等市場，開始導入更節能、更能強化能源轉換效率的電源管理IC及第三代半導體產品，目的是要讓終端產品不增加太多功耗，既能節能或強化能源轉換效率，透過這些方式提升產品效能。

工業用及車用等終端市場，是全球碳排放量的主要來源，因此導入電源管理IC及第三代半導體等新規格產品動作最積極。其中又以第三代半導體能大幅提升能源轉換效率，並做到低功耗，因此最為市場矚目，目前且工業及車用市場已開始導入第三代半導體，終端產品持續汰舊換新，未來用量將呈現高速成長。法人看好電源管理IC廠茂達、通嘉，及MOSFET廠力士、杰力及富鼎等個股，有機會搶攻淨零碳排商機。

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ASML大擴產2025由70拉高至90台 台供應鏈吃補 3680家登 帆宣 公準 意德士 翔名

工商時報  2022.04.26

全球半導體廠今年拉高資本支出擴大先進製程及成熟製程產能，關鍵微影設備大缺貨，交期長達24～30個月，艾司摩爾（ASML）上周法人說明會中宣布將啟動大擴產計畫，同步提高極紫外光（EUV）及深極外光（DUV）產能。其中，0.33數值孔徑（NA）EUV曝光機今年55台出貨目標可望達成，2025年產能目標將由原本預估的70台拉高至90台。

ASML今年產能已全滿，設備供不應求情況會延續到明年之後，在手訂單已排到2023年下半年。法人看好家登（3680）、帆宣（6196）、公準（3178）、意德士（7556）、翔名（8091）等ASML供應鏈合作夥伴今年營運續締新猷，且接單量能可望逐年大幅成長到2025年。

雖然包括俄烏戰爭及中國疫情封城等外在變數已衝擊消費性電子銷售，但車用及工控等晶片需求持續轉強，半導體產能仍然供不應求，包括台積電、英特爾、三星、聯電等均拉高資本支出積極擴產。ASML執行長溫彼得（Peter Wennink）在法說會中表示，市場對於先進和成熟製程節點的需求持續強勁，EUV及DUV曝光機訂單及出貨需求仍高於目前產能。

溫彼得說明，雖然當前的總體經濟環境仍充滿不確定性，但客戶在先進製程及成熟製程的擴產動作並未放緩，ASML今年EUV機台出貨目標55台，DUV機台出貨目標240台。其中，目前DUV機台產能只能滿足60％訂單，未出貨在手訂單已超過500台，新訂單交期長達兩年。

ASML原本預期至2025年EUV機台年產能將達70台，DUV機台年產能達375台，但法說會中指出將大幅拉高產能，至2025年EUV機台年產能預計將提升至90台，DUV機台希望可拉升至600台。同時，ASML預期0.55高數值孔徑（High-NA）EUV曝光機在2025年可認列5台營收貢獻，2026～2027年的年產能計畫擴增達20台。

ASML正在尋求供應鏈合作夥伴的產能支援，以達到2025年的擴產目標，相關擴產計畫將會在今年第四季對外說明。法人指出，帆宣與ASML合作多年並承接次系統模組代工訂單，公準提供精密零組件，意德士晶圓真空吸盤供應商，翔名提供黃光製程備品耗材，家登是最大的極紫外光光罩盒（EUV Pod）及晶圓傳送盒供應商，可望直接受惠。