車用夯 功率半導體需求升 台供應鏈積極卡位 3016嘉晶 3707漢磊 聯電 茂矽 順德

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車用夯 功率半導體需求升 台供應鏈積極卡位 3016嘉晶 3707漢磊 聯電 茂矽 順德

MoneyDJ 2022 4 28

在新能源車、工業電機、大型資料中心、綠能等新應用驅動下，全球功率半導體產業蓬勃發展，據市調公司 Yole Développement 預測，功率半導體器件市場將從 2020 年的約 175 億美元，成長至 2026 年的 260 億美元，年複合增長率達 6.9%，其中 MOSFET、IGBT 及 SiC 技術更將扮演要角。

看好功率半導體市場成長潛力，台系供應鏈也積極搶進布局，其中，近期聯電宣布與日本車用電子供應商「電裝株式會社」（DENSO）合作擴展車用功率半導體市場，受到市場高度關注。究竟在此趨勢下，台廠各自爭得到那些機會跟訂單呢？

目前功率半導體的話語權主要把持在IDM（整合元件廠）手上。根據IHS（現併入Omdia）過去統計，全球功率半導體前10大廠市占率約六成，其中英飛凌（Infineon）位居第一，第二、三名分別為安森美（Onsemi）、意法半導體（STM）；整體IDM占有率約85%，而大中、富鼎、尼克森等全球其他廠商則占約15%。

在應用上，則以汽車、工業應用、新能源相關（如儲能、綠電發電等）成長性備受市場期待。以電動車為例，傳統燃油車中，每台半導體成本約320美元，功率半導體成本占約20%，而純電動車半導體成本將拉高到約720元美金/台，功率半導體占55%；換算之下，純電動車對功率半導體的需求達6倍多。

目前與功率半導體相關的業者眾多，包括磊晶矽晶圓廠嘉晶、漢磊；晶圓代工廠則有台積電、世界、聯電、力積電、茂矽；封測相關包含了封測廠捷敏-KY、導線架廠順德及界霖。

以晶圓代工為例，聯電日本子公司USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。DENSO將提供其系統導向的IGBT元件與製程技術，而USJC則將提供12吋晶圓廠製造能力，預計在2023年上半年進入量產。

業界分析，IGBT是一種大功率的電力電子器件、開關器件，具備高壓、大電流、切換快速等優點，主要應用在電動汽車、電動車直流充電器、風力渦輪機、太陽光電系統等。目前多數IGBT是以8吋晶圓生產，但因增產不易，趨勢上逐步轉往12吋製造，而聯電本次合作計畫可跟上趨勢並滿足市場未來需求。

封測相關部分，捷敏-KY專精在功率半導體封測領域，為全球前三大專業功率半導體封裝測試廠。受惠數位轉型、5G、車用等趨勢帶動功率半導體需求噴發，公司大啖MOSFET、IGBT、二極體等封測訂單，帶動2021年業績寫下新高。

捷敏-KY也布局車用領域多年，部分車用客戶於下半年進入量產。法人估，2022年車用占營收比重有機會提高到8~10%。整體來看，儘管中國封控為公司營運帶來短暫逆風，但合肥新廠於第二季進入量產，初期約增加20%產能，搭配功率半導體封測需求續旺，2022年公司營運仍有機會續拚新高，惟須留意中國政策的不確定性。

至於封裝材料導線架部分，國內廠商主要有順德、界霖。對於導線架廠來說，三大類應用中，以車用產品毛利率最佳，其次為工業，至於消費性雖然量較大，但毛利率最低。因此，兩大廠都大舉強化在車用、工業的布局，在近年擴廠計畫中，車用客戶占了很大一部分的需求。

目前車用導線架占界霖營收比重約42%，公司預計2022年底至2023年達50%；而順德逾百款新開案中，有高達7成為車用，2022年車用占整體營收比重有機會來到39%。由於車用產品毛利率較佳，在貢獻度穩健提升下，有助於獲利表現。

法人認為，5G、電動車、智慧製造、智慧家電、新能源等趨勢加速前進，將帶動終端裝置功率半導體用量持續增加，並支撐市場穩定成長。再加上，IDM礙於自身產能受限，未來將持續擴大委外釋單，也為台系代工夥伴帶來更多訂單機會，中長期營運成長動能值得期待。

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跟上國巨 被動元件大廠村田將砸800億日圓買庫藏股 2375凱美 3357台慶科 華新科

2022年4月28日

繼國巨（2327）啟動庫藏股之後，日本被動元件大廠村田，也將啟動庫藏股買回自家股票，預計自2022年5月2日起至2022年10月31日止，將砸下800億日圓買回自家股票1,600萬股，買回股分占在外流通股數達2.5％。

村田今日在日股收盤報7,794日圓，上漲227日圓，漲幅為3％。

村田今日公布其財報，2021年會計年度全年度營收達1.8兆日圓，年增11.2％，營業利益達4,241億日圓，歸屬集團獲利達3,141日圓，較去年同期大幅成長32.5％，以目前的匯率換算（4月28日匯率），約當新台幣722億元。

其中MLCC事業占其營收比重約43.4％，達7,853億日圓，較前一年度大幅成長25.3％，約當新台幣1,806億元。

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台積大樂 蘋果新機如期量產 不受陸封城影響 1560中砂 3374精材 4770上品 家登

2022年5月3日

雖然俄烏戰爭及中國大陸疫情封城等外在變數影響蘋果生產鏈，但在預期不確定性因素下半年消散後將帶動新一波買氣，蘋果生產鏈仍依原計畫推進，下半年將推出的iPhone 14核心晶片已進入生產階段，A16應用處理器採用台積電4奈米N4P製程並開始投片，明年將推出的iPhone 15核心A17應用處理器已完成設計，將採用台積電3奈米N3製程量產。

據供應鏈業者消息，蘋果自行研發的新一代A16應用處理器已完成設計定案，採用台積電4奈米N4P製程，現在已開始小量投片，下半年開始在台積電Fab 18廠進入量產，已包下台積電12～15萬片4奈米產能。蘋果A16應用處理器研發代號為Crete，將搭載於新一代iPhone 14 Pro，但iPhone 14仍採用A15處理器。

業界人士指出，蘋果A16仍維持6核心應用處理器設計架構，包括2顆效能核心及4顆效率核心，預期搭載超過16核心的類神經網絡引擎，並且會依繪圖核心數量區分為4核心及5核心等二種版本。

至於蘋果計畫明年推出的iPhone 15將迎來更大的規格升級，其中研發代號為Coll的A17應用處理器目前已經完成設計定案，將採用台積電3奈米製程，明年第二季後進入量產。

不過，蘋果今年將針對產品線進行目標市場重新定位，iPhone 14系列維持4個機種，包括推出搭載6.1吋及6.7吋螢幕的iPhone 14，以及搭載相同尺寸螢幕的iPhone 14 Pro。

但因全球疫情影響生產鏈運作順暢度，加上半導體產能供不應求及價格上漲推升成本，供應鏈業者指出，iPhone 14將延續採用A15應用處理器，iPhone 14 Pro才會搭載新款A16應用處理器。

其它規格的更新部份，iPhone 14全系列都將搭載高通Snapdragon X65數據機晶片，支援新一代LPDDR5及WiFi 6E技術。至於iPhone Pro則會升級相機畫素，首度搭載4800萬畫素CMOS影像感測器，因為晶片尺寸大增，索尼在自有產能不足情況下，畫素層晶片將採用台積電南科Fab 14B廠的40奈米製程投片，後續會再升級並擴大採用28奈米成熟特殊製程。

業界預期iPhone 14 Pro系列將以水滴屏取代現有的瀏海屏，同時可能會使用更長波長的磷化銦邊射型雷射（InP EEL）的近距離感測器（P-Sensor），縮減前置鏡頭所占螢幕範圍，同時也考量到長波長3D感測技術對於蘋果實現螢幕下Face ID和人眼安全3D感測技術應用至關重要。