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[股票] 隱藏版CoWoS供應商! 1560中砂鑽石碟切入先進封裝 辛耘 弘塑 萬潤 鈦昇 [複製連結]

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發表於 2023-8-21 16:51:48 |只看該作者 |倒序瀏覽
隱藏版CoWoS供應商! 1560中砂鑽石碟切入先進封裝 辛耘 弘塑 萬潤 鈦昇

2023/08/21

儘管終端需求持續低迷,AI仍是一致被看好的應用別,台積電(2330)積極擴充CoWoS產能以支援客戶,台廠在其中也扮演舉足輕重角色。其中,中砂(1560)CMP(化學機械研磨)製程的鑽石碟已切入CoWoS供應鏈,儘管目前貢獻並不大,公司仍積極爭取訂單,以順應先進封裝大趨勢。

CoWoS製程工序與研磨相關部分,主要係將晶圓覆蓋到暫時性載板後,以 CMP(化學機械研磨) 薄化矽中介板並清洗晶圓,接著製作 RDL(線路重分佈),加上小尺寸微凸點(μ-bump)。據悉,中砂確實有供應CMP製程用的鑽石碟,同時該產品也卡位3奈米以下先進製程,且市占率高,未來鑽石碟業務成長性持續看好。
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