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兆元商機AI國家隊 記憶體HBM夯 DRAM、NAND需求同步增 南亞科 群聯 威剛 創見 十銓
2024.6.4
三星、SK海力士及美光等國際記憶體巨擘,積極投入高頻寬記憶體(HBM)製程,在產能排擠效應下,下半年DRAM產品恐供不應求。
除了DRAM外,NAND等記憶體雲端及邊緣一把抓,需求也同步看增,法人預期,南亞科、群聯、威剛、創見、十銓等廠商受惠。
據TrendForce研究,DRAM原廠提高先進製程投片,產能提升將集中2024年下半年,預期1alpha nm(含)以上投片,至年底將占DRAM總投片比重約40%。
由於HBM獲利表現佳,加上需求續增,生產排序最優先。以HBM最新發展進度來看,2024年HBM3e將是市場主流,集中在2024年下半年出貨。
隨著Intel、AMD新平台Sapphire Rapids、Genoa量產後,其記憶體規格僅採用DDR5,預期2024年DDR5滲透率至年底將逾50%,後市看佳。 |
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