Call Memo_5347 TT 世界先進 2024/06/05 法說會

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☎️元大投顧 張智彥
Call Memo_5347 TT 世界先進
2024/06/05 法說會

1. 結論：
● 世界先進（5347）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）計畫於新加坡合資興建12吋（300mm）晶圓廠，製程落於130-40nm，主要應用為汽車、工業，此外也包含消費性電子及行動裝置。本次建置12吋新廠，將使世界先進具備12寸晶圓代工之技術，並提升車用與工控之營收比重。本中心認為雖短期建廠之折舊與融資計畫雖將稀釋獲利率表現，不過長期有利於提升世界先進之競爭力以減輕中國成熟製程擴張之影響。

2. 重點摘要：
● 世界先進（5347）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）計畫於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company （VSMC）合資公司，以興建一座12吋（300mm）晶圓廠，製程落於130-40nm，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，以支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求。
● 預估於2H24開始興建，並預計於2027年開始量產。預期2029年月產能預計將達55,000片12吋晶圓，一半以上總產能已經有客戶長約之承諾。
● 公司目前手上現金約380億台幣，為支應建廠之投資，公司未來不排除採用銀行聯貸以及現金增資，管理層初估現金增資對於股權稀釋之影響約十幾個%。
● 預估未來對毛利率稀釋約中高個位數，大額折舊費用會發生在2026/2027年，2027年開始營運後營業費用率預估約在12%以內，會維持目前之現金股利政策。

3. 營運概況：
● 與NXP 簽約，計畫於新加坡成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company （VSMC）合資公司，以興建一座12吋（300mm）晶圓廠。
● 主要技術來自於台積電，將採用130奈米至40奈米的技術，生產包括混合訊號、電源管理和類比產品，終端市場主要是車用、工業用也會有一些消費性與手機產品。
● 預估於2H24開始興建，並預計於2027年開始量產。預期2029年月產能預計將達55,000片12吋晶圓，一半以上總產能已經有客戶長約承諾。
● 總投資金額約為78億美元，世界先進公司將注資24億美元，並持有60%股權，恩智浦半導體將注資16億美元，持有40%股權；世界先進公司和恩智浦半導體另承諾投入共19億美元的長期產能保證金及使用費(會是新公司的負債，後續會陸續轉成收入)，剩餘資金（包括借款）將由其他單位提供。
● 強調綠色生產將採用新加坡綠建築標章(Green Mark)標準興建。
● 在首座晶圓廠成功量產後，合作雙方將考慮建造第二座晶圓廠。
● 78億美元中，世界先進出資24億美元+7億美元長期產能保證金，世界先進是用現有資金與客戶長約保證金，並考慮使用聯貸案資金，也不排出使用現金增資，Debt ratio預估不會超過60%。
● 折舊費用總額預估2026年/2027年會較大。
● 有參考同業之耐用年限，會以廠房會用50年折舊，設施20年，設備10年並留一年的殘值。
● 對於毛利率會有稀釋效果，預估影響約中高個位數，但仍會維持目前的現金股利政策。
● 2027年開始營運後，營業費用預估會維持在營收的12%之內，2029年則會再10%左右。
● 即便與台積電製程部分重疊，不過該節點於車用與公控中長期成長性仍很好，也是台積電很熱門之節點，所以不會是太大的問題。
● 會需要支付台積電技術移轉費用。
● 公司會反應提供給客戶之價值，目前已經獲得超過50%的產能承諾，
● 2024年資本支出仍需等主管機關核准才能更新，因為主要都是預付款，折舊費用預估還會是87億台幣。
● 資本支出68億美元，1/3是土建，2/3是設備。
● 8吋資產目前沒有處分規劃。
● 手上有380億元新台幣的自有資金，此外會考慮到銀行聯貸與現金增資，不過仍待董事會核准。初期49億元的資金對於VSMC是屬於借款。
● 現金增資的稀釋比例初估約十幾個%
● VSMC 新廠約到3w片初就可以損益平衡。

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