美林：明年Ultrabook將占NB總出貨量20%，看好瑞儀、新普

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時報記者詹靜宜台北報導】美銀美林證券昨天出具報告指出，明年Ultrabook將占總NB出貨量的20%，目前美林預期今、明年Ultrabook出貨量分別達1500萬台、5000萬台，各約占總NB出貨量的7%、20%，短線Ultrabook將維持為niche(利基型)產品範疇，舉凡背光源、電池及結構零件hinge等皆是Ultrabook題材的主要受惠者，而CPU插座、連接器、散熱模組製造商則受衝擊，機殼供應商則是好壞夾雜，維持對瑞儀、新普持正面看法，並維持保守看待鴻海及鴻準。


美銀美林證券表示，亞洲PC OEM廠在Ultrabook議題上更具行動力，包括宏碁 (2353) 、華碩 (2357) 、三星、聯想、東芝及LG在去年第四季皆發表第一款Ultrabook，而HPQ及戴爾也在今年CES展推出Ultrabook，在短線上，價格溢價及缺乏差異化將暫緩終端需求，但美林預期在今年下半年將有更多創新的Ultrabook元素發酵，像是觸控螢幕、手勢控制、聲音辨識及近距離無線通訊等。

美銀美林證券認為，打通Ultrabook的連鎖反應點仍是價格，Ultrabook售價的溢價空間需要縮小以激勵出貨量，Ultrabook售價將在750美元左右才會更廣為接受，以激勵出貨量擴大，CPU、儲存空間及機殼也將為今年主要節省成本的來源，英特爾的Ivy Bridge及Haswell等處理器仍將扮演形塑Ultrabook價格及下一波Ultrabook新功能的關鍵性角色，此外PC供應商也將發展進一步節省成本的機殼新款原料。

美銀美林證券表示，宏碁及華碩較全球其他同業更積極發展Ultrabook，宏碁及華碩去年第四季Ultrabook出貨量約達20-25萬台，其中宏碁在CES展發表第二款Ultrabook，華碩也計畫在年底前推出約600美元的Ultrabook。

美銀美林證券指出，預期舉凡背光源、電池及結構零件hinge等皆將是Ultrabook題材的主要受惠者，而CPU插座、連接器、散熱模組製造商則將因為Ultrabook低電壓的要求而受衝擊，機殼供應商則是好壞夾雜，像是金屬機殼仍將為Ultrabook的主要規格，但PC供應商將尋找較低價格的方案及原料以節省成本，維持對瑞儀 (6176) 、新普 (6121) 持正面看法，並維持保守看待鴻海 (2317) 及鴻準 (2354) 。