Intel：沒廠早晚玩不下去

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對於目前的半導體業界來說，建造工廠的成本越來越高。和半導體公司排名相似，業界龍頭Intel以及三星等“高富帥”公司在全球各地都擁有晶圓廠；而其他市值較小的只能依靠代工合約。不過最近Intel對於代工模式發起了質疑，稱這一模式早晚會走向崩潰。
Intel全球副總裁兼PC集團主管施浩德（Kirk Skaugen）和Ivy Bridge項目經理Mark Bohr近日在和EETimes進行的一次訪談中表示，由於台積電無法在20nm節點處理好漏電率等因素，高通等廠商甚至無法用上20nm製造工藝。
對於台積電和GlobalFoundries等代工廠來說還有一個問題，此前台積電和GlobalFoundries稱在14nm世代之前引入3-D晶體管/FinFET技術無必要，並且台積電宣稱在20nm製程上HP（高性能）和LP（低功耗）兩種工藝的區分空間已經不大。Mark Bohr指出台積電和GF已經漸漸無法追上Intel的腳步。
而高通遇到的困境在該公司最近的財報會議中已經有所體現，由於台積電產能不足，高通Snapdragon驍龍S4處理器目前無法滿足客戶的需求，只能尋找如聯電、GF等額外代工來源。
Mark Bohr透露，Intel已經完成下一代採用浸沒式光刻14nm製程的規劃，10nm節點也在遠景計劃之中。關於這一點EETimes詢問Bohr是否Intel會在這兩個階段引入類似3-D晶體管的製造“甜點”時，得到了肯定的回答。
Bohr最後表態，作為自身擁有製造廠的半導體公司，在解決製造當中出現的問題方面擁有得天獨厚的優勢，實際上NVIDIA在此前關於450nm晶圓部分的表態中也持這一觀點。不過目前看來，由於大量無廠半導體公司的存在，代工廠為爭搶訂單肯定會加快研究新製程的步伐，從而推動整個行業的進步。