行動支付晶片夯 力旺偉詮電振奮

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2015-03-04 經濟日報 記者簡永祥／台北報導

繼蘋果Apple Pay之後，三星也搭上行動支付浪潮，在新發表的GALAXY S6與S6 Edge手機上，推出全新支付功能「Samsung Pay」，兩大廠力推行動支付應用，帶動相關硬體商機爆發，布局行動支付相關晶片的力旺（3529）、偉詮電等晶片矽智財（IP）和設計廠，今年歡喜收割。

力旺因蘋果iPhone 6、iPhone 6 Plus主要NFC晶片的IP被主要供應商恩智浦（NXP）採用，預料隨蘋果新手機的銷售數字拉長紅，力旺技術授權費也相當可觀。力旺稍早法說會已預估今年營運將有五大驅動力，全年營收將挑戰成長30%的目標。

偉詮電去年下半年開始出貨中國銀聯相關MicroSD智慧卡的相關加密IC，主打行動支付，雖然占比不高，但預期在蘋果和三星二大廠加速推動行動支付浪潮下，偉詮電出貨給中國銀聯的晶片出貨可望加速。

蘋果在新款的iPhone 6搭載Apple Pay，讓用戶可將信用卡儲存在手機中，透露內建近距無線通訊（NFC）晶片感應，即可在實體商店刷卡消費，已掀起很多零售店及金融卡業者歡迎，加入行動支付行列。

三星也不甘示弱，在MWC開展前，發表新旗艦機GALAXY S6與S6 Edge，更攜手萬事達卡在新手機上，搭載全新行動支付方案「Samsung Pay 」，除使用NFC感應支付外，還能透過MST磁性安全傳輸交易。

蘋果和三星同步搶食行動支付商機，預料將讓手機與信用卡或錢包結合的行動支付，快速在全球普及，也讓國內廠商如力旺、群聯和偉詮電等，今年在行動支付應用的訂單加速升溫。