高通力圖降溫！爆料：次代驍龍815溫度遠低於驍龍810

sleepless

高通(Qualcomm Inc.)「驍龍(Snapdragon) 810」的過熱問題被市場傳得沸沸揚揚，宏達電(2498)使用這款處理器的「hTC One M9」在還未上市前就遭人爆料運作時溫度飆升至超過55度C(相當於132度F)，雖然後來謠言指稱軟體更新已讓機身溫度順利降溫9-10度C、顯示M9過熱也許跟軟體有關，但仍不免讓採納驍龍810的智慧型手機大廠人心惶惶。

外國科技網站STJSGadgets 22日爆料，高通內部最新測試顯示，還未釋出的「驍龍815」在與驍龍810、801比較之後，發現驍龍815的運作溫度遠低於其他兩款處理器，也許未來使用高通最新處理器的智慧機，可以不用再擔心機身過熱的問題。

根據測試，驍龍815、810與801分別被放置於3台沒有行動通訊連線、螢幕解析度為1080 x 1920且內建3GB RAM的5吋智慧型手機當中，在執行繪圖顯示功能被調到最高的遊戲「狂野飆車8：極速凌雲」(Asphalt 8 Airborne)後，發現內建驍龍815的裝置表面溫度最高僅有38度C，低於驍龍801的42度C、驍龍810的44度C。

也就是說，內建驍龍815的智慧型手機應該不會再面臨過熱危機。機身過熱不但會減少電池續航力，也可能讓智慧機的壽命縮短。

WCCFtech 22日報導，驍龍815是一款八核心處理器，搭配的是高通Adreno 450繪圖處理器，預計第一款內建這款處理器的智慧型手機會在今(2015)年第4季問世。

採用20奈米製程技術的驍龍810不但有過熱問題、效能還輸給三星的14奈米處理器「Exynos 7420」，據傳已促使高通決定加快腳步、轉換至14/16奈米製程技術。barron`s.com 3月20日報導，根據Bernstein Research分析師Mark Li和他的團隊出具的最新研究報告，由於台積電(2330)今(2015)年的20奈米業務中，光是高通就佔了40-50%的需求，因此高通轉換製程肯定會導致台積電的20奈米營收不如預期。Li估計，高通應該會在今年底或明年初讓三星成為主要的晶圓代工供應商。

音符在飛

真假的要在第四季發售嗎,看來我還是慢一點換手機好了