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2015-07-20 00:17:08 經濟日報 記者謝艾莉/台北報導
iPhone 6s/6s Plus本季進入量產,近期市場傳出,原為iPhone 6金屬機殼四大供應商廠的鴻準、可成、日商Zeniya與捷普(Jabil Circuit),其中的Zeniya將退出今年的生產供應鏈,鴻準、可成可望分食其訂單。
據了解,Zeniya今年確定「不玩了」,主因是Zeniya並非做消費性電子產品出身,且公司規模不大,在蘋果手機金屬機殼供應鏈中,原先供貨占比僅個位數,且近期對手仍持續大舉擴產,Zeniya備感壓力。
蘋果iPhone機殼主要供貨廠為鴻海集團旗下的鴻準,其次為可成,再來才是美商捷普集團,今年捷普仍積極規劃擴產,預計增加逾千台CNC(電腦數值控制工具機)機台。法人認為,因Zeniya產能規模不大,要很辛苦才能追上競爭同業的良率與規模,因此,放棄成為蘋果供應鏈「不會很意外」。
業內人士表示,今年可成占蘋果供貨占比持續增加,外資預估,可成今年供貨蘋果iPhone占比將從去年的10%,拉高到今年的15%。這意味著對手鴻準占比將減少,但是,因為整體iPhone總量出貨量持續增加,鴻準出貨量同步成長,今年這兩大金屬機殼廠成長動能依然強勁。
市場也傳出,F-鎧勝明年可望順利切入蘋果手機金屬機殼供應鏈,有望依循可成的模式,從供貨蘋果的筆電、平板電腦,跨入到量更龐大的智慧型手機市場。不過,法人認為,初期切入的供貨占比不會太高。 |
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