日月光增5.7% 後市看旺

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IC封測龍頭日月光（2311）昨（7）日公布6月合併營收217.7億元，月增5.7%，但較去年同期下滑12.3%；第2季合併營收626億元，季增0.4%、年減10.9%。其中，第2季封測事業營收385億元，季增8%，年增2.2%，符合預期。

日月光第2季集團合併營收表現不儘理想，但封測事業表現相對亮眼，主因半導體庫存調整結束，晶圓廠投片升溫，連帶讓封測事業產能利用率回升。

日月光原預估，第2季封測暨材料營收可回到去年第4季的384億元水準，實際結算為385億元，季增8%，符合法說會預期。日月光昨天收盤價35.2元，上漲0.6元，外賣賣超3,449張。

日月光是蘋果主要晶片後段封裝廠，一般預料，蘋果晶片會自6月開始拉貨，從日月光6月營收表現，在封測事業確實已反映相關晶片動能提升。

相較之下，日月光第2季電子代工服務（EMS）營收動能減弱，法人預估，日月光第3季蘋果和非蘋陣營晶片訂單同步升溫，加上EMS動能回溫，第3季旺季效應可期。

日月光營運長吳田玉稍早主持股東會後，也證實此說法。他表示，日月光第3季產能依舊吃緊，手機相關晶片仍是推升營收成長主要動能，今年營收可逐季成長，下半年優於上半年。

日月光昨天並宣布，為培育人才投入封測領域，透過中壢廠，與中原大學簽署產學合作計畫，由日月光提供經費及實務的研究場域，中原大學提供專業的研究團隊，針對物流，設計流，及訂單流等三個面向，讓企業內所推行不同構面的專案，包括含流程、機制、系統等，落實「學用合一」的教育目標。
轉錄自 經濟日報