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2016-07-13 02:38 經濟日報 記者周克威/台北報導
半導體族群6月營收持續回溫,聯發科(2454)供應鏈如聯電、京元電及矽格均創新高,矽品也達次高水準;法人機構指出,整體第2季而言,營收以晶圓代工表現最亮眼,展望第3季,半導體產業能見度高且展望樂觀,包括晶圓代工、封測、驅動IC等族群業績將持續成長,台積電、日月光等個股維持買進評等。
統一投顧經理王建民指出,半導體個股6月營收普遍較5月回升,以次族群而言,晶圓代工、封裝、測試等分別成長9.6%、2.9%、2.3%;以第2季而言,晶圓代工族群表現仍舊最亮眼,尤其28nm投片強勁,主要是第1季台南地震造成出貨延後,加上中低階非蘋手機需求優於預期所帶動,台積電、聯電均優於財測。
豐沃投資董事長鄭培敏分析,儘管半導體族群第2季稅率因保留盈餘課稅而較前季提高,不過第1季半導體廠面臨新台幣升值以及產能利用率偏低等不利因素,加上部分公司如聯電、矽品出現ASP(平均出貨單價)大幅下滑等情況,獲利基期大幅壓低,因此,展望第2季財報,預估半導體族群獲利將強勁回升。
王建民認為,預期第2季半導體個股獲利將普遍改善,以次族群而言,晶圓代工、封裝、測試及設備獲利分別季成長8.5%、39.4%、63.1%及29.2%。其中,IC測試廠因產能利用率提高,獲利普遍將有明顯的好轉。
同時展望第3季,半導體產業能見度高。以智慧型手機而言,聯發科受惠於三星釋出中低階晶片訂單,加上中國、印度等市場需求狀況良好,台積電28nm製程下半年產能接近滿載,聯電亦提升至90%以上;至於高階手機市場則由蘋果iPhone 7接力登場,雖新機缺乏亮點為後續銷售添變數,但第一批備貨啟動,蘋果供應鏈營運將轉強。 |
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