高階產品線的處理器頂尖對決 Intel I7-8700 vs AMD R7 2700 各項應用與跑分大解析

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前言
 
近期電腦零組件的高階CPU選擇方面，Intel與AMD兩家公司在同價位所能夠端出來的產品都具備很一定的競爭力。AMD自從去年推出第一代Ryzen 1000系列的時候，由於不錯的效能表現與售價和不鎖頻的銷售策略，使得甫推出就在市場上帶給了許多玩家一個震撼的消息。
 

 

 
在今年初AMD也將Ryzen第二代2000系列的產品送上了市場供消費者選擇，另外在主機板晶片組方面，也推出了400系列的新款晶片組，相較於300系列擁有更多的功能特色。並且兩者使用的AM4 Socket也是完全互相相容，原本就已經持有300系列晶片組的主機板的玩家們可以直接沿用在2000系列的CPU上。
 

 
另外在產品線方面，Ryzen 2000 系列除了集成內建顯示功能的幾款Raven Ridge APU (R3 2200G 與 R5 2400G)以外，當然也有不包含內建顯示單元、主打高效能的Pinnacle Ridge系列的CPU。同樣與1代相同。全系列產品均不鎖定倍頻，玩家可以自由的超頻來釋放更多潛力。以及產品的命名方式也承襲一代。字尾有X的代表具備XFR 2 動態時脈擴展技術等等。另外在製程方面，Pinnacle Ridge也採用相較於上一代GlobalFoundries 14nm LPP來說更加先進的12nm FinFET LP(Leading Performace) 製程所生產。
 
另外為了應對更低階的市場，亦有在超頻上有所限制但價格更低的Athlon 200GE這樣的低價APU產品出現，為AMD這一代CPU增進更多更豐富的產品線。

當然Intel這裡也有帶來一些新品，例如今年四月左右上架的新款的八代酷睿CPU，代號:CoffeLake。製程方面採用了相較於前面7代的14nm+更加改善的14nm++，許多人都直接稱為咖啡湖。
 
另外也推出相對應的300晶片組，這款晶片組相較於前面比較大的差異基本上算是CNVi單元的有無，在CNVi方面，除了Z370與H310C因為算是"馬甲"(由前代產品改名)的關係，因此沒有支援。其餘的都是支援的。

 
至於CNVi相信是一般人以前比較沒見過的東西，簡單來說就是Intel在這一代的PCH中集成了WIFI MAC和藍芽的輔助RF(CRF)與MAC模組。
白話點說，在WIFI方面就如同以往Ethernet有線網路的的南橋搭配上主機板上那枚PHY晶片一樣，透過集成既有WIFI MAC層再搭配CNVio的無線網卡就能夠具備WIFI功能。
另外在藍芽方面則是具備MAC層與基帶數據機(Baseband Modem)的功能，因此用戶只要再額外配置上具備基帶濾波器(Baseband Filter)，就能夠實現藍芽的功能。

在超頻的限制上維持Intel一貫的傳統，僅有K系列或是一些特殊型號能夠進行超倍頻的動作。另外在晶片組上，目前僅有Z、X系列的晶片組是能夠進行超頻的。


兩種平台的簡介

這次我們所拿到的兩邊的平台分別是AMD的R7 2700以及Intel的I7 8700。
 

 

 
首先我們先介紹AMD這組R7 2700的這個CPU，在晶片微架構方面。根據以下DieShot的圖片對比，可以看出同樣都是左右各一個CCX單元。另外每個CCX內部的構造也是幾乎一樣。

規格方面，基頻3.2GHz，官方預設Boost後最高可達4.1Ghz，TDP 65W，盒裝搭配Wraith Spire with RGB LED散熱器

另外最高階的R7當然就是所有的晶粒都解鎖，因此圖片中所看到的的8個核心的單元都是全部都能夠使用的。如果是R5或是R3等等的產品。就會根據良率等等的原因來遮屏部分的單元，以做出產品高低階的區隔。

 
另外也搭載XFR 2 Enhanced 以及 Precision Boost Overdrive這兩項技術，Precision Boost Overdrive能夠根據主機板製造商所回報的VRD/VRM 供電設計參數來進一步針對自動超頻作出更多調整。因此選用供電越強悍的主機板，自動超頻的幅度理論上就能夠越高。這點也是Ryzen 第二代與400系列晶片組搭配才享有的功能。

Precision Boost 2.0技術
 
Precision Boost技術在第一代Ryzen CPU上就已經實現了，這功能主要是依據CPU核心使用數的多寡來調控時脈高低，如果應用程序僅占用1核心，致使其餘3核心的負載不高。這時候就可以針對那一顆核心的時脈進行增加，以達到最好的使用性能。若所有核心都被使用，則因為溫度、功耗等等方面的限制，將工作頻率切換成一般的情況。

在第一代的Precision Boost技術上，由於是依據執行續使用率來決定。因此時脈增減過程的落差比較大一些。而第二代的Precision Boost 2技術，則是還會依據 CPU 溫度、負載等因素來調整，這使得在時脈增減的曲線圖更加的平滑平緩，對於切換單多工處理的性能方面是有益處的。

接下來要介紹Intel的平台，這次所拿到的Intel I7-8700是屬於第八代CPU的範疇。並且採用了基於原本既有的14nm再進化的14nm++的製程。根據官方的說法，在功耗方面相比於原本的14nm製程均有20~23%的改善。
 
圖中是Intel的14nm、14nm+、14nm++。在NMOS與PMOS下的Drive Current(驅動電流)Lleakage Current(漏電流)的趨勢圖表。
 
另外另一張圖表則是以相同效能為橫軸，縱軸則是所需要的電力。同樣的，在14nm++下的表現是比14nm還要好的。
 
再來看看CPU架構，在核心方面同樣採用對稱的設計，兩邊四個共八個。另外中間也藉由從Sandy Bridge就開始有的ring interconnect環形互聯方式連接。
 

 
左邊則是SA單元，SA單元包含I/O、影像輸出、以及20條的PCI-E通道。右方則是intel HD內顯單元，在這顆I7-8700上共有24 個GPU EUs，另外內顯單元也包含多媒體解編碼引擎。

值得一提的是，在CoffeeLake上。並不是如AMD Ryzen採用全部均8核心下去製作再藉由遮屏的方式作為產品分級。在6核與8核的lithography(光刻)的步驟上就已經決定了。
 
在針腳方面也有所改動，雖然同樣跟上一代都是1151的規格。但部分原先保留的Pin被改動成供電專用的VSS和VCC針腳。根據官方的要求是無法互相相容的。當然亦有不少自行修改BIOS獲得相容的方式，當然這樣的方式就不是官方所認可且保障運行穩定的。

上述資料來源:WikiChip 基於CC-BY-SA授權
https://en.wikichip.org/wiki/amd/microarchitectures/zen
https://en.wikichip.org/wiki/intel/microarchitectures/coffee_lake


CPU包裝與本體一覽
 

 
這次所拿到的是AMD R7 2700以及Intel I7-8700來進行測試。
在外盒設計上AMD方面，與第一代的Ryzen系列CPU算是幾乎一樣，都是以橘色與黑色的配置來呈現。另外Intel方面則是一改先前使用的以藍色為主的外盒包裝。改以採用紫色系為主的包裝。
 

 
同樣的兩邊在盒子右側可看見內部的處理器的實際樣子，而在盒子的上方貼有防拆封封條貼紙
 
CPU正背面一覽，AMD方面與第一代Ryzen相同，採用Socket AM4 1331Pin。
 
Intel方面則是採用同樣Socket FCLGA1151的，如同前述所言，部分針腳定義有做更改。
 

 
隨盒裝所附上的AMD Wraith Spire散熱器，採用銅底設計，並且是具備LED的款式，因此還有多附一條連接主機板RGB LED的線材。基本上應付TDP僅65W的R7 2700預設情況是足夠的。
 

 
Intel的盒裝裡面亦有附上散熱器，當然就是採用鋁底的。考慮到I7-8700為鎖定倍頻的設計。因此並不需要搭配可保留超頻空間的散熱器也是在合理範圍內。

其他測試設備，外包裝與配件一覽

這次測試除了前述提到的CPU之外。在主機板方面則是分別搭配華碩的B450M-K、B360M-K。由於R7 2700並沒有內顯，以及I7-8700的內顯主要也並非能夠應付高效能的遊戲。因此顯示卡方面這次搭配撼訊出廠的AMD RX580 RedDevil 8G來進行整機測試。另外，以下也將分別介紹具備NVMe的WD Black SSD與十銓的。
 
 
這次所選用的是華碩的B450M-K與B360M-K。基本上-K結尾的代號在華碩的主機板產品線規劃中算是比較入門的款式。因此在記憶體方面都只具備兩條插槽。另外供電能力也是較為一般。當然基本上一些該有的都不會缺少。甚至是USB 3.1 Gen2 10Gb/s都一應具備。
 
 
彩盒外包裝上以紫色與黑色為主題，印有產品型號以及右下角5X PROTECTION。另外背面則是印有主機板的I/O以及更多詳細的資料。
 
內部配件的部分，兩邊都是一樣。有1個M.2固定器、後擋板、驅動光碟、2條SATA 傳輸線、以及說明書(只有幾張紙張，其餘以QR CODE為內容)
 

 
主機板本體正面一覽，AMD的板子尺寸上比INTEL的大一些。畢竟也是受限於AMD的Keep Out Zone需要更多的面積。
 
背板I/O，兩張配置上完全相同，具備內顯輸出界面(1A/1D) ，以及兩個水藍色的USB插槽就是USB3.1 Gen2插槽。
 

 
在音效與網路方面，兩者都是採用ALC887與REALTEK 8111H這樣的配置，算是普通且常見的，USB3.1 GEN2也是都由P13EQX做為REDRIVER IC
 

 

 
在供電方面，AMD的B450M-K採用了ASP1106GGQW主控，4+2相供電，SOC方面為2H2L 2x 4C10B+2x 4C06B，CPU方面則是1H2L 1x 4C10B+2x4C06B，晶體廠牌為OnSemi
 

 

 
Intel的B360M-K則為ASP1401CTB主控，IA與GT供電分別為3+2相，IA方面採1H2L 1xSiRA14DP+2xSiRA12DP ，GT方面則是1H1L 1xSiRA14DP+1xSiRA12DP，晶體廠牌為通用半導體(Vishay)
 

 
另外各有一個M.2，都兼容PCI-E/NVMe與SATA界面
 

 
SATA數量的部分，B450M-K由於晶片組本身的配置，因此僅有四組原生。B360M-K則是有6組
 

 

 

 

 

另外記憶體則是選擇十銓 Night Hawk RGB 黑 D4-3200C16 8G*2，不僅具備原生的DDR4 3200速度，更具備RGB燈光效果


撼訊 AMD RX580 RedDevil 8G顯示卡介紹

正如同前述所提到，R5 2600並沒有內顯。並且為了遊戲平台的需要，這次在顯卡上我們選用由AMD AIB廠商憾訊所推出的RX580 RedDevil 8G顯示卡。近期受到挖礦市場大幅縮水、以及新製程新架構的顯卡可能要推出的緣故，目前架上的顯卡售價也迎來了一波跳水。以AMD來說，從RX570、580一直到Vega系列都有這樣的情形。

 
外盒正面，明顯的「DEVIL」字樣放置於中間並以深紅色標示。右下角標註GPU型號:RX580
 
背面則是介紹顯卡機能與特色，像是風扇與供電設計。以及相關規格
 

 
本體一覽，除了顯卡外，配件就是一張驅動光碟與Devil Club 使用者俱樂部邀請碼。
 
顯卡背面裝有強化背板，背板上印有五芒星圖案。另外上方有兩個可開關可以讓使用者自行調整燈光開關與BIOS在OC與SILENT模式切換

背面螺絲雖然有防拆貼紙，但為了讓各位讀者能夠了結其細節，這裡筆者還是拆開散熱器並分析用料給大家看。
 
PCB一覽，採用非公版的自有Layout， Extension power使用了 6+8 Pin的配置。
 
供電方面，採用6+1+1相供電。VCore方面在MOSFET的部分使用了英飛凌DrMOS系列的TDA88240，一顆就整合HS、LS與DRIVER。另外PWM主控則使用 IR 3567B。另外I/O供電則是使用ONSemi 4983NF + 4C10N MOSFET。
 
VRAM供電位於外接電源旁邊，採用1HS+2LS架構，分別為 ONsemi 4C10N、4C05N
 
散熱器方面採用全鍍鎳工藝，整體做工來說十分整齊精美。沒看到什麼明顯瑕疵，另外在VRAM與MOSFET的位置均貼有導熱膠。
 
卸除背板的PCB背面一覽


AMD R7 2700 vs I7 8700 CPU效能測試

測試配備一覽

AMD組
CPU: AMD R7 2700
RAM: 十銓 Night Hawk RGB 黑 D4-3200C16 8G*2 (跑D.O.C.P 3200)
MB:ASUS B450M-K
VGA:PowerColor RX580 8G RedDevil
SSD:WD SSD 500GB NVMe PCIe Gen3
PSU:Seasonic G-550
OS:Win10 x64 Pro 1809
MONITOR:DELL U3011
AC input:110V@60Hz
Cooler: AMD Wraith Max

Intel組
CPU: Intel I7-8700
RAM: 十銓 Night Hawk RGB 黑 D4-3200C16 8G*2 (跑2666)
MB: ASUS B360M-K
VGA:PowerColor RX580 8G RedDevil
SSD:WD SSD 500GB NVMe PCIe Gen3
PSU:Seasonic G-550
OS:Win10 x64 Pro 1809
MONITOR:DELL U3011
AC input:110V@60Hz

這次我們將AMD R7 2700與價位相近的競爭對手Intel I7 8700進行對比，以CPU零售價格來說，今天(2018/11/21) 台灣某通路的報價，AMD R7 2700方面大概是$9990。而在Intel I7 8700的部分則是$11900。但目前這也是兩邊這個價格帶與定位相對接近的產品。因此我們將兩者進行比較。並且由於AMD不鎖頻的特性，因此我們還會再將R7 2700超頻到4.1GHz進行另一個比較項目。畢竟這次在主機板方面僅使用B450M-K這種較為入門的主機板，因此我們僅使用較為一般的超頻設定。
 
AMD超頻設置，新版的Ryzen Master雖然目前只有英文。但是明確標出更多的參數，包括像是CCX1/2。我們直接將CPU全核心拉上4.1GHz。另外電壓也手動提升到1.45V。當然這樣子做溫度方面也會升高，因此玩家可能還需要購買夠好的散熱方案。當然基本上與對手的$2000的差價已經可以買到很不錯的塔型多熱導管散熱器了。
 
測試分數圖表如上，以下將挑選幾項較具指標性的測試結果進行比較與解說。

另外可能會有筆者詢問Pcmark10方面的測試為何從缺，這是因為Pcmark10最新版在Win10 1809下的渲染測試下會出現錯誤導致整個無法完成，官方是說將輸入法強制改為英數模式或許可以解決，但筆者仍然無法解決，因此考量到測試平台的一致性與基準性，這個分數就暫時從缺。

 
在CPU-Z Benchmark方面，單執行續雙方差距並不大，。但多執行緒方面無超頻下則是大勝31.78%。
 
兩個比較古老且僅支持單核心的Benchmark，SuperPi與CPUMARK99則確實是intel比較好些。當然這兩套軟體年紀都接近18歲了。除非軟體真的非常老舊，完全只吃重單一執行續效能這點才比較有參考價值。
 
WinRAR與7-ZIP壓縮軟體測試。整體的分數來說，WinRAR算是AMD弱勢的。但7-ZIP方面，AMD超頻後則還是扳回一城。
 
另外CineBench方面，單執行續模式INTEL勝過一些。多核心方面AMD相對比較占優勢
 
PCMARK的部分，在PCMark7方面，AMD這裡是勝出的。而PCMark8則是INTEL勝出。當然PCMark是整個平台的性能指標。在硬碟速度、顯示卡等等，都列入一定的比例記分。CPU並非唯一的計分項目。總之這個項目算是各有輸贏
 
x264與x265編碼的部分，這裡Intel組勝出的多一些
 
另外我們選擇一4K的影片以格式工廠進行同一個形式的輸出，並且評分為所經過的時間，越低越好。如最後一組
 
記憶體方面不同時脈的AIDA64測試圖表如上，AMD的平台最高直接開D.O.C.P 3200MHz，另外INTEL最高只能到2666，因此這個數據只有AMD平台的可以參考
 
另外顯示卡相關的測試如上方。基本上來說三組項目都是相近的。3Dmark部分有一個物理測試對於CPU方面可能稍微有一點影響而已。


遊戲測試

這次遊戲測試方面使用的顯示卡均為前述所提到的RX580那張。畢竟RX580 8G的效能算是很高的。另外在挖礦風氣降低的現在，RX580的價格也算是親民，對於遊戲玩家來說算是一個不錯的選擇。

這次我們主要所比較的是Cpu間的差異，以下將分成三組：R7 2700全預設、R7 2700超頻4.1GHz，以及I7 8700預設的情況來作為對比。其中刺客教條奧德賽、FarCry5、虹彩六號都是用內建的Benchmark測試。

三組平台(R7 2700預設、R7 2700超頻4.1GHz、I7 8700)的測試結果表列於下
 

 


WD Black M.2 NVMe SSD介紹

這次在硬碟方面我們也選擇了WD Black 500G M.2 NVMe的SSD來做為主要的硬碟。WD在收購Sandisk之後，這意味著WD就擁有了Sandisk整套的快閃儲存設備的專利與製造技術、人才等等。因此WD所推出的SSD在品質方面絕對也是沒問題的。WD Black NVMe M.2 500G SSD在標示的讀寫速度方面最高分別為3400MB/s、2500MB/s，另外容量上提供250GB/500GB/1TB容量可以選擇。並搭載自家的控制器與顆粒。這裡我們也順便介紹一下這款SSD，並且也會與筆者之前某通路特價時所入手的KLEVV SSD NEO N500 480G進行比較，藉此證明縱使同樣是SSD，具備完整快取與走NVMe通道的SSD還是比起現在市場上跳水幅度較明顯價格較便宜，但是卻是一般SATA 6Gb/s與Dramless的來的好。

 
外包裝使用黑白的顏色搭配來呈現，正好呼應WD Black的配色。另外左下方可以看到最高讀取速度3400MB/s，以及容量為500G
 
外包裝後方可以看到WD Black M.2 SSD本體，以及一窺本體序號相關資訊。
 
本體的部分，正面搭載滿滿的元件，背面則是空的

內部方面，由於撕去貼紙可能導致保固失效，因此這裡的資料從網路上找來。
在主控晶片使用自製的Sandisk 20-82-007011。顆粒方面，使用兩顆Sandisk 05560 256GB，組成500GB容量，DRAM快取則是使用美光的D9TGQ，容量256M


WD Black M.2 NVMe SSD實際測試與比較

這次測試我們使用上述AMD的R7 2700平台進行
 
Crystal disk info的辨識結果
 
AS SSD Benchmark 總分4141分
 
AS SSD compression-benchmark的部分，在各壓縮比的資料方面，速度表現都算是平均
 
AS SSD copy benchmark
 
Crystal disk Mark一般模式(隨機)
 
Crystal disk Mark 0Fill模式
 
anvil's storage utilities，總分得到了4119.94。測試設定的環境為46% (Application)
 
PCMARK8 storage benchmark，5032分 存儲頻寬為475.08MB/S

另外我們選幾項以及一些遊戲的啟動時間，與KLEVV SSD NEO N500 480G做比較，比較表格與勝負如下
 
BF1方面為從伺服器瀏覽器按下去之後到選擇小隊的時間，PUBG、虹彩六號則是點開啟動到大廳的時間，為了盡量公平都選擇在相近的時間進行，並且藉由手機計時，這點供各位讀者參考。

AMD StoreMI測試
 

 
安裝完畢後，來這裡一步一步照著指示做。記得務必備份資料，避免意外
 
這裡有個可以將記憶體擷取2G過去使用的選項，看你的記憶體有多少而決定。
 
設定成功後再到裝置管理員確認，會有一個AMD T00 StoreMI的裝置出現
 
基本上來說，訓練到第二次，速度就會明顯增加了
圖片中是我將WD Black m.2 NVMe 500G與KLEVV NEO SSD N500 480G組合起來加速的結果

心得結論
這次的測試相信大家都看得很眼花，整體來說，這兩組平台上可以說是各有勝負。還是一如往常的樣子，AMD在多工方面是比較佔優勢的。而Intel則是單核心方面比較佔優勢。當然如果說是以遊戲方面為主要需求的角度了話。兩者所測出來的在遊戲方面的表現說真的還都是差沒多少的。這點筆者認為畢竟AMD的R7與Intel的I7，都已經是兩家中代表高效能的產品了。因此以遊戲對CPU的需求量來說，可能真的是並不是需要這麼多。因此，這兩家的CPU在遊戲上的表現都是很不錯的。

當然如果要說了話，AMD方面是不鎖定倍頻的。這樣的設計使得玩家還能夠再藉由購買更好的散熱器超頻上去。目前來說淘寶其實也是很便利的一個管道，大概折合台幣500元就可以買到一個很不錯且足夠應付這顆R7 2700耗電量的散熱器了。畢竟如同前面所說，AMD R7 2700與INTEL I7 8700這兩個CPU再價差上還是有著2000元左右的差距，若加上散熱器了話，AMD則還便宜了1500台幣。這樣的差距算是可以再多添購一顆480G的一般的SSD。還是有差的。

另外在未來升級方面，Intel如果還是比照以往，可能這一代300系列頂多就是到9系列。但是AMD則是承諾AM4腳位的壽命至少到2020年。因此如果考慮到未來升級不用更換主機板這一項，AMD算是相對有優勢的。

SSD方面這次選擇的是WD BLACK NVMe 500GB，效能表現方面確實比普通的SATA SSD好一些。若連續存取大容量檔案，具備NVMe介面的SSD可以說是更加地明顯的有優勢，如果有這方面需求的不仿可以考慮這樣的產品。

總之，相信大家也看了這麼多的測試項目，也知道兩者在效能表現上都是有很不錯的水平的。在AMD方面的一些額外的小優勢，如同前述所說，確保未來的升級與腳位相容性、可超頻來體驗更棒的效能與樂趣，使用400系列的晶片組免費使用StoreMI來加速整體系統等等。另外Intel則是有具備CPU內顯，雖然遊戲玩家具備高效能獨顯倒是沒啥差，不過也是聊勝於無。相信這篇文章能夠帶給各位一個不錯的組裝參考與選擇！

報告完畢，感謝收看