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3680家登增資本資出 去年Q4營收新高，台積電下單增三倍 2020獲利拚新高

2020-01-12 .

受惠於台積電7奈米強化版導入極紫外光（EUV）微影設備及5奈米試產，家登（3680）EUV光罩盒出貨暴衝，去年第4季營收衝上7.15億元，創單季新高。家登表示，正加速台南樹谷園區產能擴增，滿足客戶更迫切需求，新產能陸續到位後，期待今年營收、獲利再創高峰。

家登受惠台積電和中國大陸訂單收入於季末入帳，去年12月營收2.76億元，月增7.5%，年增16.2%，創歷史次高；去年第4季營收首度突破7億元、達7.15億元，季增21.9%，創單季歷史新高。去年總營收23.72億元，年增44.8%，同寫新猷。

家登表示，去年不僅在既有市場的市占率持續擴增，新客戶開發也有不錯成果，在中國已擁有數十家客戶銷售實績，通過認證客戶數量也成長逾一成。

家登強調，客戶訂單需求持續強勁，該公司已擴增資本支出，今年上半年將於樹谷廠加速進行新生產設備的安裝及新產線，並於樹谷廠三樓興建1,400坪無塵室，以因應今年更先進的晶圓傳載盒產線。
家登預期，新無塵室擴建完成之後，有利提供更高的品質產品給客戶，強化與客戶合作關係，並藉由自動化系統，大幅降低成本，提高良率與效率。

法人預估，台積電今年下單家登的EUV晶圓盒訂單將是去年的三倍。家登在台積電訂單加持挹注下，不但股價是去年漲幅最大的台積電供應鏈個股，上周五（10日）盤中更一度衝上203元新天價，惟後續獲利了結賣壓出爐，終場下跌5元、收188元。

家登去年前三季歸屬母公司稅後淨利1.88億元，每股純益2.73元，預期去年第4季可保持獲利成績。隨著台積電今年資本支出仍將達140億至150億美元高檔，且5奈米今年上半年進入量產，大量採用EUV技術，法人看好有助家登今年EUV光罩盒出貨，推升營運續揚。

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華為Mate X每月出貨約10萬支 三星折疊手機賣了40～50萬支 4714永捷 新日興 兆利

2020/01/13

三星、華為折疊手機在全球少數市場開賣以來，初步戰績終於出爐，三星行動通訊事業部總裁高東真日前指出，Galaxy Fold上市至今累積出貨量已有40～50萬支，而華為則表示，Mate X每月出貨量都能達到10萬支。

華為與三星競相在2019年2月推出摺疊手機，兩款產品設計理念相異，相同的是兩款都貴得驚人，不過，兩款產品的命運也有如難兄難弟般，三星Galaxy Fold因為設計不良、回收，在9月才重新在全球不到10個國家上市，華為Mate X則因不明原因未能在夏天就開賣，而是遲至11月中才上市，而且上市的首兩個月，還因為產能受限，一週只開放一天預定，而且受到無法預裝GMS的影響，目前銷售區域僅限中國。

雖然三星與華為的折疊手機都面臨延後上市、上市區域受限，又貴得驚人，兩款折疊手機銷售量成長速度，倒是相當接近。

三星行動通訊事業部總裁高東真日前接受韓媒訪問時表示，Galaxy Fold上市至今累積出貨量已有40～50萬支。以Fold上市至今約4個月出頭來說，平均每個月出貨量差不多是10萬支上下。而華為也表示，Mate X開賣以來，每個月出貨量可達10萬支。

隨著MWC將在1個多月後登場，三星今年又要推新機，業界傳出，三星將在2月12日在舊金山的UNPACKED的發表會中，推出新款折疊手機，比起Fold方正的外觀所散發的科技宅男感，新款折疊手機將瞄準女性市場，外觀設計偏向於粉餅盒，以拓展折疊手機的目標客群。

華為上半年高階新品P系列發表會將在3月底於巴黎登場，目前還未有新款折疊手機亮相的消息傳出，不過可以確定的是，在Mate X於去年2月底在MWC發表時，華為的研發團隊早已著手開發多款下一代產品。

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3707漢磊 3016嘉晶衝SiC 搶電動車商機

2020/01/14

碳化矽（SiC）製程二極體（Discrete）或金氧半場效電晶體（MOSFET）已開始被大量應用在電動車市場，由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢，預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。漢磊投控（3707）旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）已完成SiC上下游整合布局，受惠於IDM廠擴大委外及新興IC設計公司訂單到位，2020年接單放量有助於營運表現大幅優於去年。

目前半導體所使用的材料仍以矽為主，其具有製程成熟度高、成本低等優點，然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景，矽基半導體面臨極限，寬能隙（WBG）材料SiC則開始受到重視，主因其特性包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下亦能穩定操作。

DIGITIMES Research分析師林芬卉認為SiC功率元件於電動車應用極具潛力，除終端市場年增率高，SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處，因此，於此應用將漸取代矽基功率元件。

SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半導體業者看好SiC未來在電動車的應用，除電動車市場將呈兩位數成長外，SiC功率元件導入車載充電器（OBC）、逆變器、DC／DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、減輕車身重量、增加續航力等，將漸取代矽基功率元件於車載端的應用。

漢磊投控2019年加快在SiC市場布局，旗下晶圓代工廠漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證，4吋廠量產600V～1200V的SiC蕭特基二極體（SBD）及SiC MOSFET，6吋廠提供SiC晶圓代工服務，並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式（trench）MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V～1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。

嘉晶2019年合併營收38.55億元，較2018年減少14.8％。漢磊投控2019年合併營收54.19億元，較2018年下滑15.8％。漢磊營運在2019年第四季回溫，配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑和製程驗證可望在2020年上半年完成，而且隨著客戶訂單回流，SiC晶圓代工及矽晶圓等產能利用率逐步回升，看好化合物半導體2020年營收占比將較去年翻倍達二成水準。

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加權 12179
台指 12181
外資 +41.01億
投信 +6.812億
自營 +5.844億
合計 +53.67億
成交 1530億
==========
OTC. +0.91%

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菲火山噴發 炸紅被動元件 國巨 2456奇力新 華新科 大毅 光頡 禾伸堂

2020/01/15

火山噴發波及，被動元件供貨警鈴猛響。菲律賓馬尼拉國際機場14日關閉第二天，日、韓廠商MLCC出貨狀況引起高度關注，韓廠三星電機、日商村田在菲律賓的產能比重各達40％、15％，全球前三大廠僅國巨未在菲律賓設廠，業界表示，出貨影響先看一周左右的變化，值此稼動率無法拉高之際，後續中階MLCC供應恐更吃緊。

截至14日為止，馬尼拉國際機場尚未恢復起降，停飛的時間已經從數小時，延長到「等待有關單位通知」，被動元件產業緊盯復飛進度，供應鏈表示，相關MLCC工廠生產運作應沒有受到火山噴發的影響，主要的衝擊在於交通中斷，影響MLCC出貨，目前判斷影響時間先看一周。

這個突如其來的火山噴發，已經讓MLCC下游警鈴大作，對價格敏感度極高的貿易商立刻囤貨，而產能比重最高的三星電機，在前一天就已經被客戶電話打爆，關切MLCC的出貨進度。

根據業界統計，在菲律賓設有MLCC工廠的業者，包含日系的村田、太陽誘電；韓系三星電機；美系廠商Vishay，就產能比重來看，以三星電機的40％居最高，村田的15％居次，等於全球前三大MLCC廠中就有兩家「中獎」，僅國巨沒有在菲律賓設廠。

儘管三星電機沒有官方回應，不過業界表示，農曆年前MLCC供給本來就吃緊，尤其各大廠的庫存量都不高，加上大陸工廠招工不易，國巨蘇州廠稼動率目前只能開到50％，農曆年之後才有機會再提升，原本MLCC供需就已經緊俏，是否因這一次火山噴發而升級到「促漲」？各界都在觀察。

由於三星電機在車電、中階MLCC與日系、台系廠商重疊，上一波MLCC大缺貨，日廠車電MLCC交貨不及，車廠供應鏈因此縮短認證時程，三星電機趁機打入車廠供應鏈，讓車電領域高築牆的日商懊悔不已，如今三星電機的庫存量也不多，國巨的交期則從45天延長至90天，兩家均算是中階領域的領導廠商，業界預期，若機場持續停飛，中階MLCC供貨恐首當其衝。

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紅包很大

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恭喜漲停

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2456奇力新滿手單產能全開 訂單能見度從原本3月拉長到4月

2020-01-17

電感需求爆發，全球電感龍頭日商TDK出貨大塞車，多數產品交貨期拉長30天，客戶要等約100天才能拿到貨，奇力新（2456）訂單同步蜂擁而至，產能全開，微型一體成型電感更無法滿足訂單需求，不僅訂單能見度再拉長，並出現「挑客戶出貨」的配貨熱況。

據了解，電感市況熱，TDK應接不暇，奇力新營運同步熱轉。
奇力新電感產品營收占比達70%，是國內最大電感廠，相關業務營收自去年11月起已經轉為年增5%，12月年增率更高達26.4%，明顯看出整體電感需求暴增，且態勢延續當中。

奇力新表示，旗下電感、電阻等產品線市況相繼回溫，現階段訂單滿手，看好本季營運。法人看好，奇力新在電感產品訂單爆量、厚膜電阻價格日前向通路商調漲10%至15%帶動下，本季營收可期。

供應鏈透露，電感需求大爆發，主要有三個應用帶動。首先是智慧手機部分，儘管各大品牌廠陸續推出5G手機，但4G手機需求並未減退，甚至有加碼的現象，刺激電感用量大增。

其次，去年第4季伺服器市場好轉，今年雲端應用成長趨勢，推升伺服器需求雙位數上揚，也是一大助力；另外，整體雲端市場帶動下，網通應用產品出貨同步暢旺，成為第三大動能。

電感是手機、伺服器、網通應用等終端產品關鍵零組件，市況同步熱絡。供應鏈透露，在三大應用強勁拉貨下，TDK五項電感產品料號，出現交期大拉長的狀況，分別為「TMF」交期從10周延長至16周，「VLS」和「MLG」、「MLK」、「MHQ」等從10周拉長至14周。換言之，交期從原70天拉長到100天左右，足足多了約30天。

供應鏈指出，TDK交貨期大幅拉長，對應到奇力新產品，TMF是微型一體成型電感，VLS是用於Power端的自動化繞線產品以及MLG、MLK、MHQ為積層高頻電感。據悉，目前奇力新微型一體成型電感和自動化繞線產能均滿載，訂單滿手。

法人透露，奇力新微型一體成型電感產品，在韓系、陸系一線手機大廠大舉拉貨下，產能全開，仍無法適時滿足客戶需求，只能用挑客戶出貨的「配貨」方式因應，訂單能見度也從原本看到3月拉長到4月，同時帶動積層高頻電感訂單量提升。

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DRAM大漲近2成 南亞科大補 華邦 群聯 3260威剛 廣穎 至上 華東 創見

2020/01/20

隨著美中貿易戰達成第一階段共識並暫時休兵，加上5G商用全面展開，以及微軟Windows 7停止安全更新，帶動智慧型手機或個人電腦等終端買氣。由於新款電子產品DRAM搭載容量大增5成以上，但供給端在過去一年並未增加新產能，在供給吃緊情況下現貨價續漲10～20％，第一季合約價確定上漲10％以內，法人看好南亞科受惠最大。

2019年DRAM市場供過於求導致價格大跌逾5成，南亞科去年合併營收517.27億元，較前年下跌38.9％，歸屬母公司稅後淨利降至98.16億元，較前年下滑75.1％，每股淨利3.22元。而南亞科今年將搶進10奈米製程世代，下半年開始投產8Gb DDR4／LPDDR4及新一代DDR5，降低授權費用之外也能維持自主研發能力，透過製程微縮提升獲利及位元出貨量。

DRAM價格去年12月出現止跌回升，主要原因在於終端ODM/OEM廠、手機廠、系統廠的庫存水位下降，賣方無意再殺價出貨，買方則開始擴大採購，推升現貨價上漲及合約價止跌。至於2020年以來DRAM市場買方持續採購以建立庫存，供給端在過去一年來並未有新增產能開出，加上終端裝置的DRAM搭載容量大幅提升五成以上，推升現貨價續漲行情。

據集邦科技報價，8Gb DDR4標準型DRAM現貨價已漲至3.5美元左右，1月以來漲幅逾10％，4Gb DDR4標準型DRAM現貨價漲至2美元以上，1月以來漲幅已達17％左右。由於現貨市場供貨量少，業界預期價格在中國農曆年前仍有續漲空間，而現貨價上漲帶動合約價出現調漲空間，對DRAM廠營收及獲利都有明顯助益。

集邦預估第一季伺服器DRAM及利基型DRAM合約價將較上季調漲5％以內，而繪圖用DRAM合約價可望上漲5～10％之間，標準型及行動式DRAM應可望維持持平。

業界推估，今年DRAM市場位元供給量年增率降至13％已是近10年來最低，需求成長幅度因搭載容量提高而擴大，特別是新一代繪圖卡、伺服器、電腦平台、5G智慧型手機等，平均搭載容量均較去年提升5成以上，所以看好DRAM價格下半年漲幅擴大。

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